Главная новостьJDIT-K выпустила 13,3-дюймовый 4K TFT-дисплей для жёстких условий
JDIT-K представила 13,3-дюймовый промышленный дисплей 4K2K Rugged Plus для техники, работающей в сложных условиях. Базовый модуль LPM133N320A поставляется без сенсорного слоя, а LPM133N321A оснащён интегрированным...
В фокусеSivers вложит $30 млн в выпуск 100 млн InP-лазеров в год
Sivers Semiconductors направит $30 млн на расширение производства фотонных компонентов на фосфиде индия в Глазго. Проект рассчитан на рост спроса со стороны AI-дата-центров и высокоскоростных оптических сетей.
После...
В фокусеInGaN MCLED охватил почти 70% видимого спектра
Исследователи из SUSTech, Сямыньского университета, KAUST и Университета Миэ продемонстрировали один InGaN MCLED , способный при изменении тока перестраивать электролюминесценцию в диапазоне 420–680 нм . Полоса шириной...
В фокусеNisshinbo NB7401: вторичная защита для 2–4 Li-ion ячеек
Nisshinbo Micro Devices выпустила NB7401HC — микросхему вторичной защиты для сборок из 2–4 последовательно соединённых Li-ion или Li-polymer ячеек . Она дополняет основной контроллер батареи независимым каналом контроля...
В фокусеSilicon Line представила MSDL 20G для передачи MIPI D-PHY на десятки метров
Silicon Line, входящая в EverProX, представила комплект MSDL 20G для переноса интерфейса MIPI D-PHY на расстояния, недоступные обычному соединению внутри устройства. В состав решения входят сериализатор SL8582x и...
Новости5N+ создаст в США производство GaAs-компонентов для оборонной электрооптики
5N+ выбрана для получения финансирования в размере 7,3 млн долларов на создание в США производства GaAs-компонентов для оборонной электрооптики . Новую квалифицированную площадку планируют развернуть на предприятии...
НовостиMidas Displays и CLAF: расширение линейки блоков питания для дисплейных решений
Британский поставщик дисплейных решений Midas Displays заключил партнёрское соглашение с компанией CLAF из Гуанчжоу, чтобы расширить линейку предлагаемых источников питания. Для интеграторов и разработчиков промышленной...
НовостиZeiss: Китай отстаёт в технологии производства микросхем примерно на 15 лет
Производство микросхем остаётся самой капиталоёмкой частью электронной отрасли, и разрыв в литографии снова в центре внимания. Фрэнк Ромунд, глава полупроводникового подразделения Zeiss SMT — единственного поставщика...
НовостиIQE и Quintessent: контракт на эпитаксию для квантово-точечных лазеров выходит на стадию клиентских образцов
IQE (Кардифф, Великобритания) и Quintessent (Санта-Барбара, США) подписали контракт на поставку эпитаксиальных структур для квантово-точечных лазеров (QD-лазеров). Технология Quintessent — гетерогенная интеграция...
НовостиPress-fit: надёжные бессвинцовые межсоединения PCB набирают отрасли
Технология press-fit , десятилетиями применявшаяся в телеком-инфраструктуре, расширяет присутствие в новых отраслях: промышленной автоматизации, энергетике, робототехнике и бортовой электронике. Вместо пайки упругий вывод...
НовостиATEK MIDAS покажет новые MMIC и заказные RFIC на EuMW 2026
ATEK MIDAS представит на выставке EuMW 2026 в Лондоне новые компоненты и услуги разработки для СВЧ-трактов. Компания специализируется на аналоговых и mixed-signal ASIC, кремниевых RFIC, а также монолитных...
НовостиInfineon и Skeleton разработают питание для ИИ-ЦОД на CoolSiC и CoolGaN
Infineon и Skeleton Technologies подписали меморандум о совместной разработке энергоэффективной и отказоустойчивой архитектуры питания для ИИ-дата-центров. Партнёры намерены охватить всю цепочку преобразования...
НовостиNorthrop Grumman создаст RF-чипы с алмазным теплоотводом для DARPA
Northrop Grumman получила контракт DARPA на 7 млн долларов для второй фазы программы THREADS . Проект предусматривает интеграцию алмазного теплоотвода непосредственно в высокомощные радиочастотные схемы ( radio...
