
Giga Computing представила новые решения для AI-инфраструктуры к Computex 2026: серверные платформы, ускорители и системы для высокоплотных вычислительных нагрузок.
Такие...1 июня 2026 13:20

Giga Computing представила новые решения для AI-инфраструктуры к Computex 2026: серверные платформы, ускорители и системы для высокоплотных вычислительных нагрузок.
Такие...1 июня 2026 13:20

Anthropic представила Cowork — desktop-агента Claude, который помогает работать с файлами без написания кода. Новость показывает, как AI-автоматизация постепенно переходит ближе...1 июня 2026 13:20

Railway сообщила о привлечении инвестиций для развития AI-native cloud infrastructure — облачной платформы, рассчитанной на быструю разработку и развёртывание AI-сервисов.
Для рынка...1 июня 2026 13:20
![]()
Purdue University и тайваньская GlobalWafers Crystal Growth & Solutions развивают партнёрство по масштабированию SiC-подложек до 8- и 12-дюймовых форматов. Для отрасли силовой электроники это важно из-за...31 мая 2026 23:17

Toshiba начала тестовые поставки 1200-вольтового trench-gate SiC MOSFET для силовых каскадов в инфраструктуре AI дата-центров. Компонент рассчитан на 800-вольтовые системы питания, где особенно важны плотность мощности и тепловой...31 мая 2026 23:17

Electronics Weekly сообщает, что imec и EV Group продемонстрировали технологию wafer-to-wafer hybrid bonding с медными контактными площадками с шагом 200 нм на тестовой структуре с трассируемыми межсоединениями.
Такие...31 мая 2026 23:17

EENews Europe пишет, что Rotaku привлекла поддержку американского фонда ранней стадии для разработки доступных и более ловких гуманоидных роботов для разработчиков и исследователей робототехники.
Компания делает акцент на physical intelligence —...31 мая 2026 23:17

EENews Europe сообщает, что ROHM открыла на своём сайте ROHM PLECS Simulator — браузерный инструмент для предварительной оценки силовых устройств на ранних этапах проектирования схем.
Сервис основан на PLECS и ориентирован на быстрые расчёты потерь...31 мая 2026 23:17

Xanadu и EV Group объявили о сотрудничестве по процессам гетерогенной интеграции и wafer bonding для фотонных квантовых систем.
Для полупроводниковой отрасли это важный пример того, как технологии соединения пластин и точного...31 мая 2026 23:17

Wolfspeed представила 3,3 кВ SiC power modules в двух стандартных форм-факторах. Это направление важно для высоковольтных промышленных систем, энергетики и питания дата-центров.
Стандартные корпуса упрощают интеграцию новых модулей в существующие проекты и...31 мая 2026 23:17