Главная новостьЮжная Корея готовит $520 млрд для расширения производства памяти и HBM
Память HBM снова становится стратегическим направлением для азиатской микроэлектроники: Южная Корея объявила масштабный план инвестиций вместе с Samsung и SK Hynix , включая новые фабрики и линии для...
В фокусеЕС поддержал квантовую инспекцию микросхем: проект QuantumDiamonds
QuantumDiamonds получила одобрение Еврокомиссии на государственную поддержку Германии в размере €76 млн для производства оборудования контроля микросхем в Мюнхене. Проект должен стать первой в ЕС площадкой для серийного...
В фокусеSolidigm развивает PCIe 6.0 SSD и floating-gate NAND для AI-хранилищ
Solidigm подробно рассказала о развитии серверных накопителей: в фокусе остаются PCIe 6.0 SSD , floating-gate 3D NAND и более плотные решения для AI-нагрузок.
Для инженерных и закупочных команд это важный сигнал по...
В фокусеInfineon CoolGaN и BRC Solar: GaN-транзисторы для оптимизаторов солнечных панелей
Infineon CoolGaN выбран BRC Solar для нового power optimizer — устройства, которое помогает управлять выработкой солнечной панели на уровне отдельного модуля. В основе решения — GaN-транзисторы на 100 В для быстрого и...
В фокусеTDK HAL 13xy: 3D-датчики Холла для автомобильной электроники
TDK HAL 13xy — семейство двухканальных 3D-датчиков Холла для автомобильных узлов, где требуется определять скорость и направление движения двигателя. Такие датчики важны для приводов сидений, люков, стеклоподъёмников и...
НовостиTE расширила линейку разъемов AMP SMC 1,27 мм
TE расширила портфель соединителей с шагом 1,27 мм : серия AMP SMC рассчитана на промышленные платы, где нужны компактные межплатные и кабельные подключения без избыточного запаса по механике.
Линейка закрывает...
НовостиSupermicro показала GB300 Super AI Station для локальных AI-нагрузок
Supermicro GB300 Super AI Station показывает, что локальные AI-вычисления постепенно выходят из классических серверных стоек в формат мощной инженерной рабочей станции. Для команд, которые тестируют модели, оптимизируют...
НовостиInfineon расширила CoolSiC JFET для дата-центров и защиты питания
Infineon CoolSiC JFET расширяется за счёт нормально-закрытых вариантов и новых корпусов для силовой электроники. Линейка ориентирована на узлы, где важны низкие потери, быстрые переключения и предсказуемая работа в...
НовостиOnsemi и Synaptics делают ставку на edge AI и smart power
Onsemi договорилась о покупке Synaptics , и эта сделка показывает, что рынок всё активнее связывает силовую электронику, сенсорику и локальные вычисления в единую аппаратную платформу. Для разработчиков промышленной...
НовостиInfineon представила компактный корпус EasyPACK S для силовых модулей
Infineon представила EasyPACK S — компактный корпус и упаковочную концепцию для силовых модулей , рассчитанных на рост плотности мощности в ограниченном пространстве. Решение ориентировано на разработчиков зарядных...
НовостиIBM показала sub-1 nm технологию для масштабирования транзисторов
IBM представила экспериментальную sub-1 nm технологию микросхем с транзисторной архитектурой уровня 0,7 нм. Для рынка полупроводников это не серийный SKU, а ориентир по тому, как производители будут продлевать...
НовостиAAEON EPIC-PTH9: промышленная AI-плата для edge-компьютеров
AAEON EPIC-PTH9 расширяет сегмент промышленных edge-компьютеров: плата формата EPIC ориентирована на машинное зрение, автоматизацию и локальную обработку данных рядом с оборудованием. Для интеграторов это сигнал, что AI...
НовостиQualcomm HBC Gen 1: стековая LPDDR-память до 133 ТБ/с для AI-ускорителей
Qualcomm HBC Gen 1 показывает, как стековая LPDDR-память может приблизиться к задачам, которые сегодня закрывают HBM-сборки для AI-ускорителей. Заявленная пропускная способность до 133 ТБ/с важна не только как рекорд,...
