Новости электроники и электронных компонентов

Архив и поиск
AMD впервые заняла более 30% рынка клиентских x86-процессоровГлавная новость
12:14Электроника

По данным Mercury Research, во II квартале 2026 года AMD впервые заняла 30,3% рынка поставок клиентских x86-процессоров для настольных и мобильных ПК. У Intel осталось 69,7%; для сравнения, два года назад доля AMD...

Читать

В домашней лаборатории изготовили GaN-светодиод и установили его на платуВ фокусе
04:14Электроника

В домашней полупроводниковой лаборатории изготовили действующий GaN-светодиод из эпитаксиальной структуры на сапфире. Исходная пластина включала слои n-GaN и p-GaN, между которыми находилась квантовая яма InGaN ,...

Читать

LG получила первый заказ на LDI-установку для передовой упаковки микросхемВ фокусе
20:13Электроника

LG Electronics через Институт производственных технологий (PRI) получила первый заказ от OSAT-предприятия на установку Laser Direct Imaging для передовой упаковки микросхем. Коммерческий контракт переводит разработку из...

Читать

NoMIS показала крупный кристалл SiC MOSFET на 6,5 кВВ фокусе
12:18Электроника

Компания NoMIS Power из Олбани показала первый крупный кристалл SiC MOSFET на 6,5 кВ. Прибор выдержал блокировку свыше 8 кВ, сопротивление открытого канала составило 90 мОм, ток стока — 55 А. Это расширяет уже...

Читать

YMTC готовит IPO на $4,9 млрд для расширения производства NAND-памятиВ фокусе
04:13Электроника

Шанхайская фондовая биржа приняла заявку производителя флеш-памяти YMTC на первичное размещение. Компания рассчитывает привлечь около 33 млрд юаней , или $4,9 млрд, на технологической площадке STAR Market — это одно из...

Читать

Аналоговый счётчик Гейгера на J306β работает от одной батарейки AAНовости
20:12

Энтузиаст разработал портативный аналоговый счётчик Гейгера для измерения естественного фона и слабых источников излучения. В основе прибора — крупная стеклянная трубка J306β , стрелочный индикатор и простая аналоговая...

Читать

TIER IV и Renesas создают AI-платформу для программно-определяемых автомобилейНовости
12:19

TIER IV и Renesas Electronics договорились совместно создать открытую AI-native вычислительную платформу для программно-определяемых автомобилей. В её основу войдут стек автономного вождения Autoware, эталонные модели...

Читать

Micron вложит $10 млрд в исследовательский центр памяти для ИИНовости
04:11

Micron Technology объявила о создании Micron Research Labs — долгосрочного исследовательского центра с планируемыми инвестициями $10 млрд в течение следующего десятилетия. Штаб-квартира организации разместится в Бойсе,...

Читать

IBM соединила два криогенных модуля для квантового компьютера StarlingНовости
20:14

IBM соединила и охладила два модульных криогенных блока, рассчитанных на будущие отказоустойчивые квантовые компьютеры. Архитектура должна поддерживать сотни связанных квантовых чипов и входит в дорожную карту системы...

Читать

Marvell объединила SSD, CXL и оптическую память для AI-инфраструктурыНовости
12:16

На FMS 2026 компания Marvell представила многоуровневую архитектуру AI-памяти : контроллер накопителей Bravera SC6 для серверов, решения Structera X для расширения памяти в стойке и Photonic Fabric для общего оптического...

Читать

Toshiba начала поставки образцов микроконтроллеров TXZ+ M4V на Arm Cortex-M4Новости
04:40

Toshiba начала поставки инженерных образцов микроконтроллеров TXZ+ Entry-Class M4V . Новая группа построена на ядре Arm Cortex-M4 с FPU, работает на частоте до 80 МГц и рассчитана на системное управление в промышленном...

Читать

EPC начала серийный выпуск 18-В GaN-транзистора EPC2370 для питания AI-серверовНовости
20:26

Компания EPC начала серийный выпуск EPC2370 — силового транзистора eGaN с рабочим напряжением 18 В и допустимым кратковременным уровнем 22 В. Новинка рассчитана на высокотоковые каскады питания AI-серверов и может...

Читать

TekSiC подтвердила GaN-эпитаксию на SI-SiC для ВЧ-усилителей и HEMTНовости
12:15

TekSiC сообщила об успешном выращивании эпитаксиальных слоёв GaN на разработанных в Швеции полуизолирующих подложках карбида кремния. Этот этап подтверждает пригодность материала SI-SiC для дальнейшего изготовления RF-...

Читать

Меню
0Корзина
Товар добавлен в корзину!
Товар добавлен в список сравнения
Товар добавлен в список избранных
Профиль