Telemetrya industry watch

Micron вложит $10 млрд в исследовательский центр памяти для ИИ

Micron Technology объявила о создании Micron Research Labs — долгосрочного исследовательского центра с планируемыми инвестициями $10 млрд в течение следующего десятилетия. Штаб-квартира организации…

Micron вложит $10 млрд в исследовательский центр памяти для ИИ
Telemetrya · industry watch

Micron Technology объявила о создании Micron Research Labs — долгосрочного исследовательского центра с планируемыми инвестициями $10 млрд в течение следующего десятилетия. Штаб-квартира организации разместится в Бойсе, штат Айдахо, а строительство главного лабораторного комплекса ожидается с 2027 года.

Программа рассчитана на исследования за пределами текущих продуктовых дорожных карт. В фокусе — новые технологии памяти, совместные архитектуры памяти и вычислений, передовое корпусирование и будущие методы производства полупроводников; горизонт проектов превысит десять лет.

Рост моделей ИИ и производительности ускорителей повышает требования к пропускной способности, ёмкости и энергопотреблению памяти. Поэтому работы над DRAM, системами класса HBM и интеграцией memory-and-compute становятся важной частью развития масштабируемой AI-инфраструктуры, хотя конкретные продукты в рамках новой программы пока не названы.

Исследователи в Бойсе будут связаны с подразделениями Micron в США, Европе, Японии, Индии, Сингапуре и Тайване. Компания планирует сотрудничать с университетами, стартапами, заказчиками и производителями оборудования, чтобы переводить фундаментальные разработки в коммерческие технологии памяти и корпусирования.

Для разработчиков электроники инициатива указывает на долгосрочное усиление инвестиций в высокопроизводительную память и компонентную базу для ИИ. Для подбора DRAM, SRAM, Flash и других решений смотрите раздел «Микросхемы памяти» в каталоге ООО «Телеметрия».

Нужен компонент или аналог?

Отправьте заявку — проверим наличие, сроки поставки и варианты замены под ваш BOM.

Отправить RFQ
#Micron Research Labs#память для ИИ#DRAM#HBM#memory-and-compute#advanced packaging
А
Александр
Редакция «Телеметрия»

Следит за развитием аппаратной части AI-инфраструктуры и переводит индустриальные новости в практические выводы для инженеров и снабженцев B2B-сегмента электроники.

Меню
0Корзина
Товар добавлен в корзину!
Товар добавлен в список сравнения
Товар добавлен в список избранных
Профиль