Главная новостьCadence AuraStack ускоряет AI-проектирование PCB и корпусов
Cadence представила AuraStack AI Super Agent в составе Allegro AI Studio — среду для проектирования печатных плат и полупроводниковых корпусов, которая объединяет путь от системного планирования до подготовки изделия к...
В фокусеJilin University: рекордная подвижность 2DEG в N-polar GaN/AlGaN на SiC
Исследователи Jilin University сообщили о рекордной подвижности двумерного электронного газа ( 2DEG ) в азот-полярных ( N-polar ) гетероструктурах GaN/AlGaN , выращенных на подложках SiC методом MOCVD. Достигнуто...
В фокусеЯпония и NVIDIA строят национальную AI-инфраструктуру для робототехники
Япония запускает национальную инфраструктуру physical AI для робототехники и промышленной автоматизации. Оператором крупной AI-фабрики станет Noetra Corp.; платформа строится на архитектуре NVIDIA Vera Rubin и стойках...
В фокусеКитай нарастил экспорт чипов до 179 млрд штук в первом полугодии 2026
По данным таможенной статистики, в первом полугодии 2026 года Китай экспортировал 179,44 млрд микросхем общей стоимостью $177,28 млрд — рост на 96% в годовом выражении. Средняя цена составила около доллара за чип, что...
В фокусеPVA TePla и Fraunhofer IISB создают лабораторию AlN-подложек
PVA TePla и Fraunhofer IISB объединили оборудование и технологические компетенции в совместной лаборатории по выпуску монокристаллических подложек из нитрида алюминия. Проект начинает с малых серий 2-дюймовых...
НовостиAlcoa построит завод галлия в Австралии для цепочки GaN и GaAs
Правительства и отраслевые партнёры Австралии, Японии и США вместе с Alcoa приняли окончательное инвестиционное решение по заводу галлия на площадке глинозёмного НПЗ Wagerup в Западной Австралии. Alcoa будет строить и...
Новостиθ-TaN показал втрое более высокую теплопроводность, чем медь
Исследователи UCLA Samueli и Аргоннской национальной лаборатории получили монокристаллическую металлическую θ-фазу нитрида тантала (θ-TaN) . При комнатной температуре материал показал теплопроводность около 1100 Вт/(м·К)...
Новости3M EBO: оптические соединения для AI-дата-центров Azure
3M и Microsoft договорились внедрять Expanded Beam Optical (EBO) в инфраструктуру Azure. В отличие от контактных волоконно-оптических разъёмов, технология формирует расширенный оптический интерфейс, который лучше...
НовостиIridium PNT ASIC: компактная защита GNSS от глушения и подмены сигнала
Iridium PNT ASIC вышла в коммерческую продажу как специализированная микросхема для устойчивого позиционирования, навигации и синхронизации. Корпус размером 8 × 8 мм весит менее 0,2 г, поэтому защищённую GNSS-навигацию...
НовостиROHM представила 600-В Super Junction MOSFET серий R60xxXNx и R60xxWNx
ROHM расширила семейство 600-В Super Junction MOSFET : серия R60xxXNx рассчитана на быстрое переключение, а R60xxWNx из линейки PrestoMOS — на высокоскоростное восстановление. Всего объявлены 32 модели, серийное...
НовостиSamtec сообщила о серийной доступности ВЧ-разъёмов 185-AL для 67 ГГц
Samtec сообщила о серийной доступности разъёмов 185-AL для высокочастотных плат. Это угловые 30-градусные соединители типоразмера 1,85 мм: такая геометрия помогает вывести коаксиальный кабель с платы без чрезмерного...
НовостиVector Photonics разрабатывает корпусирование PCSEL-лазеров для оптических соединений
Vector Photonics начала программу AMPPS по разработке масштабируемого и термоэффективного корпусирования для PCSEL-лазеров — фотонно-кристаллических поверхностно-излучающих приборов. Цель работы — перевести...
НовостиInfineon RIC70115: радиационно-стойкий GaN-драйвер для спутников
Infineon представила RIC70115 — радиационно-стойкий драйвер для силовых каскадов на GaN HEMT, рассчитанный на спутниковые и другие высоконадёжные космические системы. Компонент ориентирован на случаи, где одновременно...
