Новости высоких технологий

TMR-датчики XENSIV показывают, как магнитное sensing становится практическим инструментом для измерения положения, тока и защиты силовых узлов в промышленной электронике. Для инженеров это не просто новая линейка датчиков, а переход к более чувствительным и малошумящим решениям на уровне компонентной базы. В прикладных проектах магнитные датчики помогают уйти от механических...

AI-чипы снова становятся фактором не только вычислительной мощности, но и регуляторного риска: Тайвань, по данным отраслевой прессы, обсуждает уголовную ответственность за поставки серверных ускорителей и связанных компонентов в Китай в обход экспортных ограничений. Для производителей электроники и интеграторов это важный сигнал по направлению полупроводники : контроль может...

Nexperia и Semikron Danfoss подписали меморандум о намерениях для оценки стратегического сотрудничества по SiC-силовым модулям для тяговых инверторов электромобилей. Для рынка силовой электроники это важный сигнал: производители дискретных приборов и модулей всё активнее объединяют компетенции по кристаллам, корпусированию и автомобильной квалификации. В фокусе инициативы — карбид...

Intel 8086 снова попал в отраслевую повестку: первый процессор семейства x86 приближается к полувековой отметке, а его архитектурное наследие всё ещё влияет на серверные, встраиваемые и промышленные вычислительные платформы. Для B2B-заказчиков это напоминание, что микропроцессорные схемы живут в длинных жизненных циклах: совместимость ISA, доступность периферии и поддержка старых...

Navitas представила корпус UHV-TO-247-4-ISO для дискретных SiC MOSFET GeneSiC на 1200–3300 В. Решение рассчитано на силовую электронику с повышенными требованиями к изоляции, плотности мощности и тепловому отводу. В корпус интегрирована подложка из нитрида алюминия, которая обеспечивает расстояние утечки более 12 мм и изоляцию свыше 6000 В. Для разработчиков источников питания,...

Microchip представила силовые SiC-модули HV-D3 mSiC на 3,3 кВ для твердотельных трансформаторов, которые применяются в высоковольтном питании AI-дата-центров, промышленных энергосистем и зарядной инфраструктуры. В стандартном 62-мм корпусе объединены SiC MOSFET и диоды Шоттки, что упрощает переход от дискретных решений к модульной силовой архитектуре. Для разработчиков силовой...

Radxa представила системы DragonStation и DragonBay на платформе Qualcomm: это направление AI NAS объединяет локальное хранение данных, частное облако и обработку запросов без постоянной зависимости от внешних сервисов. Для рынка AI hardware такая связка важна не только как готовое устройство, но и как пример спроса на энергоэффективные процессорные платы, интерфейсные микросхемы и...

Asetek показала на Computex 2026 новое поколение AIO-платформы для жидкостного охлаждения AI-workstation и AI-PC. В основе решения заявлены смещённая медная cold plate, микроканальная структура и настройка под современные CPU-hotspot, где плотность тепловыделения растёт вместе с локальными AI-нагрузками. Для инженерных команд такая архитектура важна не только как готовый кулер, но и...

Dato показала DDR5-память и накопители для рабочих станций с AI-нагрузками как единый тепловой узел. На Computex 2026 линейка Ares включает модули памяти, SSD и решения с активным охлаждением для систем, где плотность вычислений повышает требования к стабильности компонентов. Для инженеров и интеграторов важен не только объём памяти, но и режим работы DRAM , контроллеров и NAND...

onsemi расширяет роль в экосистеме NVIDIA MGX , где для плотных AI-стоек всё важнее становятся 800VDC-шины питания. Переход к более высоким напряжениям помогает снизить токи, потери и требования к медным шинам в серверной инфраструктуре. Для инженеров и закупщиков это практический сигнал по направлению силовая электроника : в проектах AI-инфраструктуры растёт спрос на MOSFET,...