SK hynix и Sandisk представили первую спецификацию High Bandwidth Flash (HBF) — нового класса флеш-памяти для AI-инфраструктуры. Стандарт анонсирован на конференции FMS 2026 в Санта-Кларе спустя полгода после создания отраслевого консорциума HBF, куда вошли ведущие производители памяти и процессорных платформ.
HBF занимает промежуточное положение между HBM и твердотельными накопителями: ёмкость NAND-флеш сочетается с пропускной способностью, приближающейся к HBM. Первая версия спецификации предусматривает до 512 ГБ на корпус при 8- или 16-слойной упаковке NAND-кристаллов и три градации производительности — примерно от 0,4 до 3,0 ТБ/с, что позволяет подбирать конфигурацию под конкретные задачи AI-инференса.
Подключение к процессорам и ускорителям предусмотрено через открытый чиплетный интерфейс UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express). Такой подход упрощает интеграцию HBF-модулей в AI-платформы и открывает возможности для экосистемы упаковки и центров обработки данных.
Для разработчиков серверов и систем хранения это сигнал: разрыв между производительностью процессоров и ёмкостью памяти становится предметом отраслевой стандартизации. При планировании BOM на 2026–2027 годы стоит заранее учитывать дорожную карту микросхем памяти нового поколения и требования к подсистеме питания и охлаждения.
Для подбора компонентной базы на складе и под заказ смотрите раздел Микросхемы памяти в каталоге ООО «Телеметрия».
