В отраслевых СМИ появилась новость, связанная с темой chip, ic, embedded, led, iot. Кратко: Intel debuted "Bartlett Lake" last year as exclusive to the IoT and Embedded...2 июня 2026 02:29
Новости высоких технологий
Новости микроэлектроники: Intel details long-awaited Crescent Island AI GPU at Computex, boasts up to 480 GB of LPDDR5X to combat memory shortages — company shares more details of its Xe3P inference accelerator at Computex
В отраслевых СМИ появилась новость, связанная с темой chip, ic, led, gpu, data...2 июня 2026 02:29
Новости микроэлектроники: ROHM exhibiting at PCIM Europe
PCIM-2026: semiconductor: В отраслевых СМИ появилась новость, связанная с темой semiconductor, ic, power electronics, electronics, power. Кратко: In booth 318 (hall 9) at the PCIM 2026 (Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management) Expo &...2 июня 2026 02:25
Новости микроэлектроники: Wolfspeed launches data-center solutions team in Silicon Valley
Wolfspeed: В отраслевых СМИ появилась новость, связанная с темой semiconductor, ic, silicon carbide, sic, power. Кратко: Wolfspeed Inc of Durham, NC, USA — which makes silicon carbide (SiC) materials and power semiconductor...2 июня 2026 02:25
Новости микроэлектроники: US closes loophole that allowed Chinese-owned subsidiaries located outside China to buy AI chips — report claims that hundreds of thousands of advanced AI chips have been acquired through BIS blind spot
chips: В отраслевых СМИ появилась новость, связанная с темой...2 июня 2026 02:25
ASRock представила Radeon RX 9070 GRE Steel Legend Dark 12GB OC
ASRock анонсировала видеокарту Radeon RX 9070 GRE Steel Legend Dark 12GB OC. Такие платы демонстрируют спрос на мощные GPU-модули, память и качественную силовую обвязку.
Для инженеров важны цепи питания, MOSFET-драйверы,...1 июня 2026 21:01
NousCoder-14B подчёркивает спрос на локальные AI-вычисления
Nous Research выпустила NousCoder-14B — открытую модель для задач программирования. Для аппаратного рынка это важно как индикатор роста локальных AI-нагрузок на рабочие станции и edge-системы.
Такие сценарии требуют...1 июня 2026 21:01
CEA-Leti показала гибридное соединение die-to-wafer с шагом 1 мкм
CEA-Leti представила гибридное соединение die-to-wafer с шагом 1 мкм. Такие технологии важны для advanced packaging, chiplet-подходов и повышения плотности межсоединений.
Уменьшение шага соединений помогает объединять кристаллы, память и...1 июня 2026 21:01
Gigabyte показала AORUS Master 16 с акцентом на высокопроизводительную электронику
Gigabyte показала AORUS Master 16 — ноутбук с упором на высокопроизводительную электронику, графику и тепловую устойчивость платформы.
Даже потребительские устройства отражают общие тренды компонентного рынка: рост требований к...1 июня 2026 21:01
Axiomtek выпустила COM Express-модуль CEM570 на Intel Core Ultra
Axiomtek представила COM Express-модуль CEM570 на базе Intel Core Ultra. Такой формат востребован в промышленной автоматизации, embedded-системах, машинном зрении и компактных вычислительных узлах.
Для инженеров важны...1 июня 2026 21:01
