LG Electronics через Институт производственных технологий (PRI) получила первый заказ от OSAT-предприятия на установку Laser Direct Imaging для передовой упаковки микросхем. Коммерческий контракт переводит разработку из внутреннего контура LG в реальное стороннее производство и добавляет нового поставщика в рынок оборудования для полупроводниковой упаковки.
Система LDI формирует рисунок металлических межсоединений без физической фотомаски: цифровое изображение переносится на фоторезист лазерным источником 405 нм. Старшая версия обеспечивает линии и зазоры до 1,5 мкм и рассчитана на прямоугольные подложки размером до 600 × 600 мм — этого достаточно для ряда органических и стеклянных подложек, а также перераспределительных слоёв в современных корпусах.
Ключевое преимущество прямого экспонирования — возможность корректировать рисунок в реальном времени под расширение, усадку и коробление конкретной подложки. Это снижает риск смещения микронных проводников, мостиков и дефектных контактов. LDI не заменяет DUV- или EUV-литографию по предельному разрешению, но выигрывает пропускной способностью и гибкостью на больших площадях.
Для проектов, где производство микросхем опирается на передовую упаковку, установка важна как дополнительный канал поставки оборудования: мощности CoWoS-подобных процессов остаются дефицитными. LG также рассматривает инспекцию HBM и лазерные системы формирования сквозных отверстий в стекле, поэтому первый OSAT-заказ может стать началом более широкой линейки упаковочного оборудования.
Разработчикам модулей и закупщикам стоит отслеживать не только минимальный шаг, но и стабильность совмещения, производительность, поддержку разных подложек и статистику выхода годных. Для подбора процессорной элементной базы, вокруг которой строятся такие многокристальные модули, смотрите раздел «Микропроцессорные схемы» каталога ООО «Телеметрия».
