Новости высоких технологий
Новости микроэлектроники: Wolfspeed launches data-center solutions team in Silicon Valley
Wolfspeed : В отраслевых СМИ появилась новость, связанная с темой semiconductor, ic, silicon carbide, sic, power. Кратко: Wolfspeed Inc of Durham, NC, USA — which makes silicon carbide (SiC) materials and power semiconductor devices — is expanding into the rapidly growing data-center market with the creation of a dedicated data-center solutions team and regional office in the San...
Новости микроэлектроники: US closes loophole that allowed Chinese-owned subsidiaries located outside China to buy AI chips — report claims that hundreds of thousands of advanced AI chips have been acquired through BIS blind spot
chips : В отраслевых СМИ появилась новость, связанная с темой chip, chips, ic, ai chip, ai chips. Кратко: The BIS just issued a clarification that Chinese-owned subsidiaries are included in U.S. export controls, even if they're based outside of China.. Для инженеров и закупщиков это может быть полезным сигналом по технологиям, компонентной базе, срокам поставки или доступности решений на...
ASRock представила Radeon RX 9070 GRE Steel Legend Dark 12GB OC
ASRock анонсировала видеокарту Radeon RX 9070 GRE Steel Legend Dark 12GB OC. Такие платы демонстрируют спрос на мощные GPU-модули, память и качественную силовую обвязку.
Для инженеров важны цепи питания, MOSFET-драйверы, конденсаторы, разъёмы, материалы печатных плат и теплоотвод — именно эти узлы определяют стабильность высоконагруженной графики.
Новость полезна для отслеживания...
NousCoder-14B подчёркивает спрос на локальные AI-вычисления
Nous Research выпустила NousCoder-14B — открытую модель для задач программирования. Для аппаратного рынка это важно как индикатор роста локальных AI-нагрузок на рабочие станции и edge-системы.
Такие сценарии требуют производительных процессоров, памяти, накопителей, интерфейсных контроллеров и устойчивых цепей питания, особенно когда вычисления переносятся ближе к инженеру или...
CEA-Leti показала гибридное соединение die-to-wafer с шагом 1 мкм
CEA-Leti представила гибридное соединение die-to-wafer с шагом 1 мкм. Такие технологии важны для advanced packaging, chiplet-подходов и повышения плотности межсоединений.
Уменьшение шага соединений помогает объединять кристаллы, память и функциональные блоки в более компактные и производительные модули.
Для разработчиков аппаратуры это сигнал к внимательному отслеживанию технологий...
Gigabyte показала AORUS Master 16 с акцентом на высокопроизводительную электронику
Gigabyte показала AORUS Master 16 — ноутбук с упором на высокопроизводительную электронику , графику и тепловую устойчивость платформы.
Даже потребительские устройства отражают общие тренды компонентного рынка: рост требований к памяти, питанию, печатным платам, высокоскоростным интерфейсам и системам охлаждения.
Для закупщиков это индикатор спроса на компактные силовые компоненты,...
Axiomtek выпустила COM Express-модуль CEM570 на Intel Core Ultra
Axiomtek представила COM Express-модуль CEM570 на базе Intel Core Ultra. Такой формат востребован в промышленной автоматизации, embedded-системах, машинном зрении и компактных вычислительных узлах.
Для инженеров важны не только процессорные характеристики, но и доступность памяти, интерфейсных микросхем, разъёмов, цепей питания и стабильной элементной базы для серийных устройств....
ASUS комплектует новые БП кабелем Equalizer для силовых систем ПК
ASUS начала комплектовать блоки питания Thor III и Strix Platinum кабелем ROG Equalizer . Новость относится к потребительским ПК, но затрагивает важную тему: качество силовой коммутации и кабельной инфраструктуры.
В мощных системах возрастают требования к разъёмам, проводникам, конденсаторам, контролю нагрева и механической надёжности соединений.
Для инженеров и сервисных...
NVIDIA раскрыла RTX Spark Superchip для новой волны AI-ПК
На Computex 2026 NVIDIA показала концепцию RTX Spark Superchip для ноутбуков и настольных ПК: сочетание CPU, GPU и большой объединённой памяти для локальных AI-нагрузок.
Для разработчиков аппаратуры это подчёркивает тренд на плотную интеграцию кристаллов, памяти, питания и теплоотвода в компактных системах.
Компонентному рынку стоит ожидать роста требований к силовым цепям,...
Giga Computing расширила портфель AI-инфраструктуры к Computex 2026
Giga Computing представила новые решения для AI-инфраструктуры к Computex 2026: серверные платформы, ускорители и системы для высокоплотных вычислительных нагрузок.
Такие анонсы отражают спрос на надёжные платы, высокоскоростные разъёмы, память, питание и охлаждение — именно эти узлы определяют устойчивость серверов под AI-задачами.
Для закупщиков электронных компонентов это повод...

