Главная новостьDRAM и HBM: новый иск усиливает внимание к рынку памяти
DRAM и HBM-память снова оказались в фокусе не только разработчиков AI-ускорителей, но и юристов. В США подан новый иск к крупнейшим производителям памяти: заявители связывают рост цен с ограничениями поставок и высокой концентрацией рынка Flash /DRAM.
Для промышленной электроники важен не сам судебный процесс, а сигнал по цепочке поставок....
В фокусеIntel 18A: выход годных пластин приблизился к серийному уровню
Intel 18A , по данным отраслевых аналитиков, прошёл этап проблем с выходом годных и перешёл к более устойчивому производству. Для рынка полупроводников это важный сигнал: техпроцесс становится не только инженерной демонстрацией, но и потенциальной основой для серийных процессорных платформ.
В публикации TechPowerUp со ссылкой на BlueFin Research...
В фокусеTDK E13 EM: SMD-трансформаторы для IGBT/FET-драйверов xEV
TDK E13 EM — новая серия компактных SMD-трансформаторов для драйверов IGBT/FET в автомобильных 500-вольтовых платформах. Компоненты рассчитаны на xEV-инверторы, изолированные DC-DC/AC-DC источники и вспомогательные силовые узлы, где важны гальваническая развязка и стабильная работа затворных цепей.
Серия построена на MnZn-ферритовом сердечнике и...
В фокусеKioxia начала выпуск и семплирование 332-слойной NAND BiCS10
Kioxia BiCS10 перешла к производству десятого поколения 3D NAND на фабрике Kitakami: компания уже семплирует 332-слойную микросхему NAND Flash ёмкостью 2 Тбит. Для рынка памяти NAND это важный шаг в сторону более плотных и энергоэффективных накопителей.
В новом процессе используется CBA-подход — CMOS directly Bonded to Array, который помогает...
В фокусеDynex представила 450A/650V GaN power module для силовой электроники
Dynex представила силовой GaN -модуль half-bridge на 450 А и 650 В для высокоэффективных преобразователей энергии. Для инженеров это важный сигнал: нитрид-галлиевые решения постепенно переходят из отдельных транзисторов в более мощные модульные сборки.
В прикладных проектах такой power module интересен для DC-DC, инверторов и другой силовой...
НовостиSocionext готовит compute-chiplet на TSMC A14 для AI-ЦОД
Socionext разработала compute-chiplet на передовом техпроцессе TSMC A14 и планирует tape-out многоядерного устройства в сентябре 2026 года. Платформа предназначена для проверки CPU- и xPU-архитектур в проектах для AI-дата-центров и высокопроизводительных SoC.
Для рынка полупроводников это важный маркер: заказчики всё чаще оценивают не только...
НовостиIBASE CMI211-1005: промышленный edge-AI компьютер до 99 TOPS
IBASE CMI211-1005 — компактный промышленный edge-AI компьютер для задач машинного зрения, контроля оборудования и локальной обработки данных без постоянной передачи потока в облако.
Платформа построена вокруг процессоров Intel Core Ultra 200H и объединяет CPU, GPU и NPU-ускорение; заявленная производительность до 99 TOPS делает систему...
НовостиARBOR FPC-9309W-G5: промышленная edge-AI платформа с GPU
ARBOR FPC-9309W-G5 представлен как промышленная edge-AI платформа для машинного зрения, интеллектуального транспорта и smart manufacturing. Конфигурация с Intel Core Ultra и поддержкой мощного GPU делает такие системы заметным ориентиром для проектов, где вычисления нужно переносить ближе к камерам, датчикам и исполнительным узлам.
Для инженерных...
НовостиToshiba TPM1R408RH: 80 В MOSFET для питания AI-дата-центров
Toshiba представила 80-вольтовый N-channel power MOSFET TPM1R408RH для импульсных источников питания в AI-дата-центрах и коммуникационных базовых станциях. Компонент рассчитан на узлы, где важны низкие потери, плотная компоновка и стабильная работа силовой электроники.
Модель TPM1R408RH использует процесс U-MOS11-H и ориентирована на...
НовостиKeysight и WIN снижают риск проектирования GaN MMIC для RF-компонентов
Keysight и WIN Semiconductors представили совместный workflow для проектирования GaN MMIC : среда объединяет моделирование кристалла, 3D-проверку разводки и подготовку RF-оценочной платы до передачи дизайна на фабрикацию.
Для разработчиков базовых станций 5G, Wi‑Fi-точек, спутниковых модулей и радарных систем это снижает риск повторного...
НовостиAMD Versal Premium Gen 2 MoP: LPDDR5X рядом с адаптивным SoC
AMD Versal Premium Gen 2 Memory on Package показывает, куда движутся адаптивные SoC для physical AI, сетевых плат и защищённых VPX-систем: память размещается рядом с вычислительным кристаллом, а не уходит на отдельные дорожки платы.
В конфигурации MoP заявлены до 32 ГБ LPDDR5X в одном корпусном решении и пропускная способность до 288 ГБ/с. Для...
НовостиDML1012ALDSQ: smart load switch для power sequencing в автоплатформах
DML1012ALDSQ от Diodes — автомобильный smart load switch на базе N-channel MOSFET для управления питанием и последовательностью включения шин в ADAS, инфотейнменте и дисплейных кластерах.
Для разработчиков силовой электроники важны входной диапазон 0,8–4 В, низкое сопротивление RDS(ON) 8 мОм и ток до 6 А: такие параметры помогают снизить...
НовостиDSA504RT: радиационно-стойкий тактовый генератор для космической аппаратуры
DSA504RT от Microchip показывает, как усложняется тактирование в космической электронике: одному узлу нужно выдавать несколько чистых и синхронизированных частот для бортовых систем, связи и измерительных каналов.
Радиационно-стойкий генератор тактовых сигналов рассчитан на аэрокосмические и оборонные применения, где важны стабильность,...
