Новости высоких технологий

Anthropic представила Cowork — desktop -агента Claude, который помогает работать с файлами без написания кода. Новость показывает, как AI-автоматизация постепенно переходит ближе к рабочим станциям инженеров. Для аппаратной части это означает рост требований к локальным вычислениям: быстрым накопителям, памяти, интерфейсам, контроллерам питания и устойчивой периферии. Хотя продукт...

Railway сообщила о привлечении инвестиций для развития AI-native cloud infrastructure — облачной платформы, рассчитанной на быструю разработку и развёртывание AI-сервисов. Для рынка электроники это ещё один сигнал роста нагрузки на дата-центры: таким платформам нужны ускорители, серверные платы, память, сетевые модули, стабильное питание и охлаждение. Инженерам и закупщикам важно...

Purdue University и тайваньская GlobalWafers Crystal Growth & Solutions развивают партнёрство по масштабированию SiC-подложек до 8- и 12-дюймовых форматов. Для отрасли силовой электроники это важно из-за зависимости себестоимости и доступности компонентов от качества исходных пластин. Карбид кремния остаётся ключевым материалом для высоковольтных преобразователей, электромобилей,...

Toshiba начала тестовые поставки 1200-вольтового trench-gate SiC MOSFET для силовых каскадов в инфраструктуре AI дата-центров. Компонент рассчитан на 800-вольтовые системы питания, где особенно важны плотность мощности и тепловой режим. Новый прибор в корпусе QDPAK с верхним охлаждением ориентирован на повышение допустимого тока и снижение потерь. Для разработчиков источников питания...

Electronics Weekly сообщает, что imec и EV Group продемонстрировали технологию wafer-to-wafer hybrid bonding с медными контактными площадками с шагом 200 нм на тестовой структуре с трассируемыми межсоединениями. Такие разработки важны для передовой микроэлектроники и корпусирования: плотные межсоединения помогают увеличивать производительность и компактность сложных полупроводниковых...

EENews Europe пишет, что Rotaku привлекла поддержку американского фонда ранней стадии для разработки доступных и более ловких гуманоидных роботов для разработчиков и исследователей робототехники. Компания делает акцент на physical intelligence — системах, которые могут двигаться, манипулировать объектами и взаимодействовать с реальной средой. В таких платформах критичны датчики ,...

EENews Europe сообщает, что ROHM открыла на своём сайте ROHM PLECS Simulator — браузерный инструмент для предварительной оценки силовых устройств на ранних этапах проектирования схем. Сервис основан на PLECS и ориентирован на быстрые расчёты потерь и тепловых режимов. Для разработчиков силовой электроники это может ускорить сравнение компонентов до полноценного макетирования....

Xanadu и EV Group объявили о сотрудничестве по процессам гетерогенной интеграции и wafer bonding для фотонных квантовых систем. Для полупроводниковой отрасли это важный пример того, как технологии соединения пластин и точного совмещения становятся частью не только классической микроэлектроники, но и фотонных вычислительных платформ. Практический вывод для рынка компонентов — растёт...

Wolfspeed представила 3,3 кВ SiC power modules в двух стандартных форм-факторах. Это направление важно для высоковольтных промышленных систем, энергетики и питания дата-центров. Стандартные корпуса упрощают интеграцию новых модулей в существующие проекты и могут снижать риски при переходе с кремниевых решений на карбид кремния. Для инженеров и закупщиков новость полезна как индикатор...

Infineon сообщила о первом силовом модуле на карбиде кремния , рассчитанном на работу при температуре до 205 °C. Такой уровень важен для компактных и нагруженных силовых систем. Повышенная температурная стойкость может помочь проектировать инверторы и преобразователи с меньшими ограничениями по охлаждению, особенно в электромобильности, промышленности и энергетике. Для закупщиков это...