Главная новостьЮжная Корея готовит $520 млрд для расширения производства памяти и HBM
Память HBM снова становится стратегическим направлением для азиатской микроэлектроники: Южная Корея объявила масштабный план инвестиций вместе с Samsung и SK Hynix , включая новые фабрики и линии для высокопроизводительных модулей памяти.
Для рынка DRAM и серверной памяти это означает долгий цикл расширения мощностей, но не мгновенное снятие...
В фокусеЕС поддержал квантовую инспекцию микросхем: проект QuantumDiamonds
QuantumDiamonds получила одобрение Еврокомиссии на государственную поддержку Германии в размере €76 млн для производства оборудования контроля микросхем в Мюнхене. Проект должен стать первой в ЕС площадкой для серийного выпуска систем тестирования полупроводников на базе квантовых датчиков .
Для рынка это важный сигнал: метрология...
В фокусеSolidigm развивает PCIe 6.0 SSD и floating-gate NAND для AI-хранилищ
Solidigm подробно рассказала о развитии серверных накопителей: в фокусе остаются PCIe 6.0 SSD , floating-gate 3D NAND и более плотные решения для AI-нагрузок.
Для инженерных и закупочных команд это важный сигнал по направлению NAND : производитель делает ставку на собственные контроллеры, вертикальную интеграцию и дата-центровые SSD, а не на...
В фокусеInfineon CoolGaN и BRC Solar: GaN-транзисторы для оптимизаторов солнечных панелей
Infineon CoolGaN выбран BRC Solar для нового power optimizer — устройства, которое помогает управлять выработкой солнечной панели на уровне отдельного модуля. В основе решения — GaN-транзисторы на 100 В для быстрого и компактного силового каскада.
Для рынка силовой электроники это ещё один практический пример перехода широкозонных...
В фокусеTDK HAL 13xy: 3D-датчики Холла для автомобильной электроники
TDK HAL 13xy — семейство двухканальных 3D-датчиков Холла для автомобильных узлов, где требуется определять скорость и направление движения двигателя. Такие датчики важны для приводов сидений, люков, стеклоподъёмников и систем, где электроника должна стабильно работать в условиях вибраций и меняющегося зазора до магнита.
Ключевая особенность...
НовостиTE расширила линейку разъемов AMP SMC 1,27 мм
TE расширила портфель соединителей с шагом 1,27 мм : серия AMP SMC рассчитана на промышленные платы, где нужны компактные межплатные и кабельные подключения без избыточного запаса по механике.
Линейка закрывает проекты, чувствительные к цене, но сохраняет практичные параметры для аппаратной разработки. Для инженеров это означает выбор...
НовостиSupermicro показала GB300 Super AI Station для локальных AI-нагрузок
Supermicro GB300 Super AI Station показывает, что локальные AI-вычисления постепенно выходят из классических серверных стоек в формат мощной инженерной рабочей станции. Для команд, которые тестируют модели, оптимизируют инференс или готовят прототипы на собственной инфраструктуре, такой класс систем становится промежуточным звеном между...
НовостиInfineon расширила CoolSiC JFET для дата-центров и защиты питания
Infineon CoolSiC JFET расширяется за счёт нормально-закрытых вариантов и новых корпусов для силовой электроники. Линейка ориентирована на узлы, где важны низкие потери, быстрые переключения и предсказуемая работа в высоковольтных цепях.
Для AI-дата-центров такие SiC-ключи интересны в серверных блоках питания, power backup units и промежуточных...
НовостиOnsemi и Synaptics делают ставку на edge AI и smart power
Onsemi договорилась о покупке Synaptics , и эта сделка показывает, что рынок всё активнее связывает силовую электронику, сенсорику и локальные вычисления в единую аппаратную платформу. Для разработчиков промышленной автоматики это не просто корпоративная новость, а сигнал о спросе на компоненты, которые работают ближе к датчикам и исполнительным...
НовостиInfineon представила компактный корпус EasyPACK S для силовых модулей
Infineon представила EasyPACK S — компактный корпус и упаковочную концепцию для силовых модулей , рассчитанных на рост плотности мощности в ограниченном пространстве. Решение ориентировано на разработчиков зарядных устройств, промышленных преобразователей и систем питания для вычислительной инфраструктуры.
В фокусе новости — практическая...
НовостиIBM показала sub-1 nm технологию для масштабирования транзисторов
IBM представила экспериментальную sub-1 nm технологию микросхем с транзисторной архитектурой уровня 0,7 нм. Для рынка полупроводников это не серийный SKU, а ориентир по тому, как производители будут продлевать масштабирование после классических норм FinFET и GAA.
Для инженерных команд важны не только нанометры, но и сопутствующая экосистема:...
НовостиAAEON EPIC-PTH9: промышленная AI-плата для edge-компьютеров
AAEON EPIC-PTH9 расширяет сегмент промышленных edge-компьютеров: плата формата EPIC ориентирована на машинное зрение, автоматизацию и локальную обработку данных рядом с оборудованием. Для интеграторов это сигнал, что AI hardware всё чаще уходит из серверной стойки в компактные встраиваемые узлы.
Ключевой акцент — процессорная платформа с...
НовостиQualcomm HBC Gen 1: стековая LPDDR-память до 133 ТБ/с для AI-ускорителей
Qualcomm HBC Gen 1 показывает, как стековая LPDDR-память может приблизиться к задачам, которые сегодня закрывают HBM-сборки для AI-ускорителей. Заявленная пропускная способность до 133 ТБ/с важна не только как рекорд, но и как ориентир для серверных плат, где память всё чаще становится узким местом вычислений.
Архитектура High Bandwidth Compute...
