Search results for: "Записи автора Александр"

Архив и поиск
Besxar проверила космический вакуум для будущего производства GaN-эпипластинГлавная новость
12:10Электроника

Стартап Besxar подвёл итоги первого полёта Mission Asimov, который состоялся 5 июля 2026 года. Два герметичных контейнера Clipper-класса поднялись на первой ступени Falcon 9 примерно на 71 милю и вернули на Землю образцы GaN-на-сапфире , нелегированного кремния и сапфира без видимых повреждений. Полупроницаемый микрофильтр пропускал космический...
Infineon и SolarEdge развивают SSCB на CoolSiC JFET для 800VDC ИИ-ЦОДВ фокусе
04:15Электроника

Infineon и SolarEdge расширили сотрудничество на твердотельные выключатели SSCB для высоковольтного постоянного тока в ИИ- и hyperscale-дата-центрах. Цель — безопасная селективная защита плотной инфраструктуры 800VDC без потери КПД. В архитектуре 800VDC нет естественного нуля тока, поэтому механический разрыв сопровождается дугой и...
Renesas представила 64-битные MPU RZ/G3L и RZ/G3SE для HMI и IoT EdgeВ фокусе
20:16Электроника

Renesas расширила семейство RZ/G двумя 64-битными микропроцессорами общего назначения — RZ/G3L и RZ/G3SE . Приборы рассчитаны на промышленные и потребительские HMI, IoT-шлюзы и домашние шлюзы, где нужны производительность и быстрая сеть. Кластер CPU включает до четырёх ядер Arm Cortex-A55 с частотой до 1,2 ГГц и сопроцессор Cortex-M33 на 200...
Analog Devices купит Alif Semiconductor за 1,35 млрд долларов для edge AIВ фокусе
12:15Электроника

Analog Devices договорилась купить Alif Semiconductor за 1,35 млрд долларов наличными. Сделка добавляет к портфелю ADI платформу AI-native микроконтроллеров и fusion-процессоров для локального интеллекта на периферии. Alif разрабатывает энергоэффективные микроконтроллеры и fusion-процессоры с гетерогенной архитектурой: выделенные NPU,...
DB HiTek квалифицировала 8-дюймовый техпроцесс 1200 В SiC MOSFETВ фокусе
04:16Электроника

Корейская foundry DB HiTek завершила квалификацию надёжности собственного 8-дюймового техпроцесса 1200 В SiC MOSFET на пластинах 200 мм. Компания называет это ключевым шагом к foundry-сервису карбида кремния и готовит серийный запуск в 2027 году. Пока рынок SiC MOSFET в основном держится на 6-дюймовых пластинах, крупные производители переходят...
PMIC Infineon OPTIREG TLE9744QK объединяет питание и ASIL-D-защиту инвертораНовости
20:17

Infineon представила специализированную PMIC OPTIREG TLE9744QK для высоковольтных тяговых инверторов электромобилей и гибридов. Микросхема объединяет питание управляющей электроники, формирование сигнала резольвера и отдельный контур функциональной безопасности. Интеграция заменяет несколько внешних компонентов вокруг ECU инвертора и, по данным...
Pulsiv сменила CEO перед коммерческим масштабированием AC-DC-технологииНовости
12:23

Британская Pulsiv назначила Тима Джойса генеральным директором и членом совета директоров. Кадровое решение принято на этапе, когда разработчик силовой электроники переходит от создания базовой технологии к коммерческому масштабированию. Джойс сменил Даррела Кингема, который покинул должность ради новых проектов. Новый CEO пришёл в Pulsiv шесть...
IVWorks переводит производство GaN-эпипластин под управление ИИНовости
04:15

Южнокорейская IVWorks переводит выпуск 100–200-мм GaN-эпипластин для ВЧ- и силовой электроники от автоматизации по фиксированным процедурам к автономному управлению. Основой модернизации стала собственная ИИ-платформа DOMM , работающая на серийных линиях компании. Эпитаксия нитрида галлия требует стабильного контроля роста кристалла. С 2019...
ASML и TSMC готовят 12-дюймовые фотошаблоны для High-NA EUVНовости
20:28

ASML и TSMC объявили отраслевую инициативу по переходу от нынешних 6-дюймовых масок к 12-дюймовым фотошаблонам для литографии High-NA EUV . Проект должен раскрыть возможности следующего поколения экспонирования при выпуске передовых микросхем. Увеличенный фотошаблон позволит размещать больше топологии в одном рабочем поле, повысить...
Vishay CHEP: СВЧ-резисторы 0402/0603 мощностью до 2,8 ВтНовости
12:17

Vishay Intertechnology представила тонкоплёночные СВЧ-резисторы Sfernice CHEP в корпусах 0402 и 0603. Подложка из нитрида алюминия (AlN) помогает отводить тепло в печатную плату, сохраняя стандартную площадь поверхностного монтажа. Номинальная мощность составляет 1,2 Вт для 0402 и 1,8 Вт для 0603. При монтаже по рекомендациям изготовителя...
Yole: фотоника становится условием масштабирования AI-дата-центровНовости
04:21

Yole Group в исследовании Photonics at the Speed of AI отмечает: в кластерах из десятков тысяч GPU ограничением становится уже не только вычислительная мощность, но и сеть. Задержки мешают синхронизации, пропускная способность снижает загрузку ускорителей, а энергопотребление межсоединений конкурирует с вычислительной частью. По оценке...
Modelithics обновила библиотеку Qorvo GaN: добавлена модель 200-Вт транзистора QPD2562LНовости
20:13

Modelithics Qorvo GaN Library v26.5.11 получила обновлённый набор измерительных нелинейных моделей кристаллов и корпусных силовых ВЧ-транзисторов Qorvo. Библиотека предназначена для проектирования радиочастотных усилителей мощности и помогает заранее учитывать поведение активного компонента в реальной схеме. Главное дополнение релиза — модель...
binder представила угловые M12-A разъёмы midmount для компактных датчиковНовости
12:18

binder расширила линейку панельных разъёмов M12-A угловой конструкцией midmount : соединитель стоит в одной плоскости с печатной платой, а не над ней. Решение рассчитано на компактную промышленную электронику в узких цилиндрических корпусах. Обычный PCB-разъём добавляет высоту к стеку платы. Новый M12-A принимает плату торцом: контакты...
Меню
0Корзина
Товар добавлен в корзину!
Товар добавлен в список сравнения
Товар добавлен в список избранных
Профиль