Bosch заключила окончательное соглашение с Министерством торговли США: компания может получить до $225 млн по программе CHIPS. Средства поддержат инвестиции объёмом до $2 млрд в переоснащение фабрики Roseville в Калифорнии для выпуска и тестирования SiC-полупроводников.
Площадка, приобретённая у TSI Semiconductors, уже начала выпуск образцов. Bosch планирует в 2026 году перейти к первым коммерческим чипам на 200-мм пластинах; для этого на фабрике развёрнуты чистая зона и новая технологическая линия.
Для разработчиков силовых приводов, зарядной инфраструктуры и промышленной автоматики новость важна как индикатор расширения производственной базы силовой электроники. При планировании BOM стоит заранее сопоставлять требования к SiC-компонентам, корпусам, режимам испытаний и квалификации поставщиков.
Для подбора компонентной базы смотрите раздел Микросхемы в каталоге ООО «Телеметрия».
