Главная новостьθ-TaN показал втрое более высокую теплопроводность, чем медь
Исследователи UCLA Samueli и Аргоннской национальной лаборатории получили монокристаллическую металлическую θ-фазу нитрида тантала (θ-TaN) . При комнатной температуре материал показал теплопроводность около 1100 Вт/(м·К) — почти втрое выше показателя меди.
Результат важен для микроэлектроники, потому что рост плотности мощности всё сильнее...
В фокусе3M EBO: оптические соединения для AI-дата-центров Azure
3M и Microsoft договорились внедрять Expanded Beam Optical (EBO) в инфраструктуру Azure. В отличие от контактных волоконно-оптических разъёмов, технология формирует расширенный оптический интерфейс, который лучше переносит загрязнение и упрощает монтаж в плотных AI-дата-центрах .
По данным компаний, EBO может снизить объём регулярной очистки и...
В фокусеIridium PNT ASIC: компактная защита GNSS от глушения и подмены сигнала
Iridium PNT ASIC вышла в коммерческую продажу как специализированная микросхема для устойчивого позиционирования, навигации и синхронизации. Корпус размером 8 × 8 мм весит менее 0,2 г, поэтому защищённую GNSS-навигацию можно встраивать в компактное оборудование.
Микросхема получает криптографически защищённые данные времени и координат через...
В фокусеROHM представила 600-В Super Junction MOSFET серий R60xxXNx и R60xxWNx
ROHM расширила семейство 600-В Super Junction MOSFET : серия R60xxXNx рассчитана на быстрое переключение, а R60xxWNx из линейки PrestoMOS — на высокоскоростное восстановление. Всего объявлены 32 модели, серийное производство которых началось поэтапно в июне 2026 года.
Новые силовые транзисторы получили корпуса DFN8080-5L размером 8,0 × 8,0 ×...
В фокусеSamtec сообщила о серийной доступности ВЧ-разъёмов 185-AL для 67 ГГц
Samtec сообщила о серийной доступности разъёмов 185-AL для высокочастотных плат. Это угловые 30-градусные соединители типоразмера 1,85 мм: такая геометрия помогает вывести коаксиальный кабель с платы без чрезмерного перегиба.
Серия рассчитана на точные ВЧ-соединения до 67 ГГц. Для СВЧ-тракта важны не только паспортные параметры разъёма, но и...
НовостиVector Photonics разрабатывает корпусирование PCSEL-лазеров для оптических соединений
Vector Photonics начала программу AMPPS по разработке масштабируемого и термоэффективного корпусирования для PCSEL-лазеров — фотонно-кристаллических поверхностно-излучающих приборов. Цель работы — перевести перспективные лазерные излучатели из лабораторной стадии в воспроизводимую компонентную платформу.
Для высокоскоростных оптических...
НовостиInfineon RIC70115: радиационно-стойкий GaN-драйвер для спутников
Infineon представила RIC70115 — радиационно-стойкий драйвер для силовых каскадов на GaN HEMT, рассчитанный на спутниковые и другие высоконадёжные космические системы. Компонент ориентирован на случаи, где одновременно важны стабильная работа преобразователя питания и устойчивость к радиационным воздействиям.
Новый драйвер поддерживает силовые...
НовостиBosch получит до $225 млн по программе CHIPS для SiC-производства в Roseville
Bosch заключила окончательное соглашение с Министерством торговли США: компания может получить до $225 млн по программе CHIPS. Средства поддержат инвестиции объёмом до $2 млрд в переоснащение фабрики Roseville в Калифорнии для выпуска и тестирования SiC-полупроводников .
Площадка, приобретённая у TSI Semiconductors, уже начала выпуск образцов....
НовостиWeEn представила SiC-модули WMSC на 1200–2300 В для SST и зарядных систем
WeEn Semiconductors представила семейство SiC-модулей WMSC для силовых систем с рабочим напряжением от 1200 до 2300 В. Новые решения ориентированы на твердотельные трансформаторы, зарядную инфраструктуру для электромобилей, интеллектуальные сети и установки возобновляемой энергетики.
В линейке заявлены более двадцати конфигураций для AC-DC и...
НовостиAehr получила заказы на $8 млн на WLBI-тестирование SiC-приборов
Aehr Test Systems получила новые заказы на сумму свыше $8 млн для wafer-level burn-in — испытаний полупроводниковых приборов на уровне пластины. В фокусе поставок — решения для оценки надежности SiC-приборов , применяемых в тяговой электронике и системах зарядки электромобилей.
Заказчик расширяет применение контактных систем FOX WaferPak для...
НовостиEPC покажет eGaN-решения для силовой электроники на Tech Taipei Power 2026
EPC (Efficient Power Conversion) представит на конференции Tech Taipei Power 2026 в Тайване линейку решений на базе eGaN — enhancement-mode gallium nitride power FETs и интегральных схем управления питанием для AI-инфраструктуры, промышленности, автоэлектроники и робототехники.
Фокус мероприятия — современные технологии силовой электроники...
НовостиUMC и SILITH начали серийные поставки кремний-фотонных микросхем
UMC и SILITH Technology объявили о первой серийной поставке фотонных интегральных схем с 12-дюймовой фабрики UMC в Сингапуре. Платформа кремниевой фотоники рассчитана на оптические межсоединения 1,6 Тбит/с для AI- и гипермасштабируемых дата-центров.
Совместный проект перевели от разработки к готовности к производству за 18 месяцев. Для...
НовостиNextGO Epi привлекла €2 млн на развитие эпитаксиальных пластин из оксида галлия
NextGO Epi привлекла €2 млн посевного финансирования для расширения разработки и коммерческого выпуска эпитаксиальных пластин из оксида галлия . Берлинская компания выросла из Института выращивания кристаллов имени Лейбница и выпускает промышленные epiwafer-пластины диаметром до 4 дюймов.
Материал ориентирован на высоковольтную силовую...
