Главная новостьGiga Computing расширила портфель AI-инфраструктуры к Computex 2026
Giga Computing представила новые решения для AI-инфраструктуры к Computex 2026: серверные платформы, ускорители и системы для высокоплотных вычислительных нагрузок.
Такие анонсы отражают спрос на надёжные платы, высокоскоростные разъёмы, память, питание и охлаждение — именно эти узлы определяют устойчивость серверов под AI-задачами.
Для...
В фокусеAnthropic запустила Desktop-агента Cowork для локальной AI-автоматизации
Anthropic представила Cowork — desktop -агента Claude, который помогает работать с файлами без написания кода. Новость показывает, как AI-автоматизация постепенно переходит ближе к рабочим станциям инженеров.
Для аппаратной части это означает рост требований к локальным вычислениям: быстрым накопителям, памяти, интерфейсам, контроллерам...
В фокусеRailway привлекла $100 млн на AI-native облачную инфраструктуру
Railway сообщила о привлечении инвестиций для развития AI-native cloud infrastructure — облачной платформы, рассчитанной на быструю разработку и развёртывание AI-сервисов.
Для рынка электроники это ещё один сигнал роста нагрузки на дата-центры: таким платформам нужны ускорители, серверные платы, память, сетевые модули, стабильное питание и...
В фокусеPurdue и GCCS масштабируют SiC-подложки до 8 и 12 дюймов
Purdue University и тайваньская GlobalWafers Crystal Growth & Solutions развивают партнёрство по масштабированию SiC-подложек до 8- и 12-дюймовых форматов. Для отрасли силовой электроники это важно из-за зависимости себестоимости и доступности компонентов от качества исходных пластин.
Карбид кремния остаётся ключевым материалом для...
В фокусеToshiba подготовила SiC MOSFET для 800-вольтовых AI дата-центров
Toshiba начала тестовые поставки 1200-вольтового trench-gate SiC MOSFET для силовых каскадов в инфраструктуре AI дата-центров. Компонент рассчитан на 800-вольтовые системы питания, где особенно важны плотность мощности и тепловой режим.
Новый прибор в корпусе QDPAK с верхним охлаждением ориентирован на повышение допустимого тока и снижение...
Новостиimec и EV Group показали гибридное соединение пластин с шагом 200 нм
Electronics Weekly сообщает, что imec и EV Group продемонстрировали технологию wafer-to-wafer hybrid bonding с медными контактными площадками с шагом 200 нм на тестовой структуре с трассируемыми межсоединениями.
Такие разработки важны для передовой микроэлектроники и корпусирования: плотные межсоединения помогают увеличивать производительность...
НовостиRotaku получила поддержку для разработки гуманоидных роботов
EENews Europe пишет, что Rotaku привлекла поддержку американского фонда ранней стадии для разработки доступных и более ловких гуманоидных роботов для разработчиков и исследователей робототехники.
Компания делает акцент на physical intelligence — системах, которые могут двигаться, манипулировать объектами и взаимодействовать с реальной средой. В...
НовостиROHM добавила PLECS-симулятор для силовой электроники
EENews Europe сообщает, что ROHM открыла на своём сайте ROHM PLECS Simulator — браузерный инструмент для предварительной оценки силовых устройств на ранних этапах проектирования схем.
Сервис основан на PLECS и ориентирован на быстрые расчёты потерь и тепловых режимов. Для разработчиков силовой электроники это может ускорить сравнение...
НовостиXanadu и EVG развивают bonding пластин для фотонных квантовых систем
Xanadu и EV Group объявили о сотрудничестве по процессам гетерогенной интеграции и wafer bonding для фотонных квантовых систем.
Для полупроводниковой отрасли это важный пример того, как технологии соединения пластин и точного совмещения становятся частью не только классической микроэлектроники, но и фотонных вычислительных платформ....
НовостиWolfspeed выпустила 3,3 кВ SiC-модули в стандартных корпусах
Wolfspeed представила 3,3 кВ SiC power modules в двух стандартных форм-факторах. Это направление важно для высоковольтных промышленных систем, энергетики и питания дата-центров.
Стандартные корпуса упрощают интеграцию новых модулей в существующие проекты и могут снижать риски при переходе с кремниевых решений на карбид кремния.
Для инженеров и...
НовостиInfineon представила SiC-модуль, работающий при 205 °C
Infineon сообщила о первом силовом модуле на карбиде кремния , рассчитанном на работу при температуре до 205 °C. Такой уровень важен для компактных и нагруженных силовых систем.
Повышенная температурная стойкость может помочь проектировать инверторы и преобразователи с меньшими ограничениями по охлаждению, особенно в электромобильности,...
НовостиApplied Materials и TSMC ускоряют масштабирование AI-чипов
Applied Materials и TSMC расширяют сотрудничество в EPIC Center в Кремниевой долине, чтобы ускорить масштабирование AI-чипов и передовых полупроводниковых процессов.
Такие инициативы важны для всей цепочки поставки: производительность AI-систем зависит не только от архитектуры кристалла, но и от материалов, межсоединений, упаковки и оборудования...
НовостиInfineon представит силовую электронику для AI и электромобильности на PCIM Europe
Infineon готовит демонстрацию портфеля силовых полупроводников на PCIM Europe 2026. В фокусе — решения для инфраструктуры питания, AI-дата-центров , робототехники и электромобильности.
Для рынка электронных компонентов это показывает, что спрос смещается к более эффективным ключам, драйверам, модулям питания и компонентам управления тепловым...
