Electronics Weekly сообщает, что imec и EV Group продемонстрировали технологию wafer-to-wafer hybrid bonding с медными контактными площадками с шагом 200 нм на тестовой структуре с трассируемыми межсоединениями.
Такие разработки важны для передовой микроэлектроники и корпусирования: плотные межсоединения помогают увеличивать производительность и компактность сложных полупроводниковых систем.
Для инженеров это сигнал о развитии технологий упаковки и межсоединений, которые влияют на требования к материалам, тестированию, тепловому режиму и всей цепочке поставки электронных компонентов.
Для подбора компонентной базы на складе и под заказ смотрите раздел Диоды импульсные в каталоге ООО «Телеметрия».
