Главная новостьPhoton Design реализовал моделирование многопереходных VCSEL для мощных оптоэлектронных приложений
Британская компания Photon Design объявила о поддержке моделирования многопереходных VCSEL (вертикально-излучающих лазеров с поверхностным излучением) в своём инструменте HAROLD . Это первое в отрасли решение для полного 3D-моделирования многопереходных структур, которые становятся ключевыми элементами мощных оптоэлектронных систем....
В фокусеMicrochip выпустил VectorBlox 3.0 SDK для ИИ-инференса на FPGA PolarFire
Компания Microchip Technology представила версию 3.0 набора инструментов VectorBlox — бесплатного SDK для развёртывания нейросетевых моделей на FPGA семейства PolarFire и однокристальных системах PolarFire SoC . Ключевое нововведение — поддержка разреженных нейронных сетей (sparse neural networks), что позволяет существенно повысить...
В фокусеРынок силовой электроники вырастет с $25,5 млрд до $65,2 млрд к 2036 году
Аналитическое агентство IDTechEx опубликовало прогноз развития рынка силовой электроники : объём отрасли вырастет с $25,5 млрд в 2026 году до $65,2 млрд к 2036 году при среднегодовом темпе роста CAGR 10% . Основными драйверами станут массовое внедрение широкозонных полупроводников — карбида кремния (SiC) и нитрида галлия (GaN) — в...
В фокусеИИ в EDA перешёл от презентаций к реальным инструментам — итоги DAC 2026
На конференции DAC 2026 (Design Automation Conference) ведущие разработчики EDA-инструментов продемонстрировали, что искусственный интеллект в проектировании микросхем перешёл из стадии маркетинговых обещаний в рабочие продукты. Synopsys, Cadence и Siemens EDA представили решения, которые уже используются в реальных проектах: от автоматической...
В фокусеCEA-Leti: новые типы памяти для AI — за пределами SRAM и DRAM
Французский исследовательский институт CEA-Leti (Гренобль) представил дорожную карту развития энергонезависимой памяти нового поколения, способной дополнить и частично заменить традиционные SRAM и DRAM в системах искусственного интеллекта. По словам Франсуа Андриё, руководителя направления памяти CEA-Leti, растущие требования AI-нагрузки к...
НовостиEtched привлёк $300 млн и получил предзаказы на $1 млрд на AI-ускорители
Стартап Etched из Сан-Хосе (Калифорния) привлёк $300 млн нового финансирования и получил предзаказы на сумму свыше $1 млрд . Компания разрабатывает специализированные AI-ускорители , в которых архитектура трансформерных моделей реализована аппаратно — на уровне кремния, а не программной эмуляции на универсальных GPU.
Ключевое отличие подхода...
НовостиIQE: выручка выше ожиданий — £64 млн за полугодие на фоне спроса на InP-подложки
Британская компания IQE plc (Кардифф, Уэльс) — крупнейший независимый производитель эпитаксиальных пластин ( epiwafer ) из арсенида галлия и фосфида индия — сообщила, что торговые результаты первого полугодия 2026 года превысили ожидания. Выручка составит не менее £64 млн , а рост спроса на InP-подложки стал ключевым драйвером....
НовостиРынок продвинутой корпусировки микросхем вырастет до $120 млрд к 2031 году
По данным аналитической компании Yole Group , объём мирового рынка продвинутой корпусировки микросхем (advanced packaging) достиг $55 млрд в 2025 году и, по прогнозам, превысит $120 млрд к 2031 году. Технологии 2.5D/3D-интеграции, кремниевые интерпозеры и гибридное соединение кристаллов вытесняют традиционные методы корпусирования, становясь...
НовостиIntel Foundry улучшает исполнение, но внешние заказчики — главный тест
Intel Foundry демонстрирует устойчивый прогресс в освоении техпроцессов нового поколения: по итогам второго квартала 2026 года подразделение сократило операционные убытки и увеличило выручку от внешних заказчиков до $293 млн . Для отрасли производство микросхем это сигнал, что альтернативная площадка набирает технологическую зрелость.
Ключевой...
Новостиcongatec conga-HPC/cRX1 выводит Ryzen AI X100 на промышленный edge
Компания congatec представила conga-HPC/cRX1 — компьютер-на-модуле COM-HPC Client Size C на процессорах AMD Ryzen AI Embedded X100. Платформа объединяет до 16 ядер Zen 5, графику RDNA 3.5 и нейропроцессор XDNA 2 производительностью до 50 TOPS.
Модуль рассчитан на промышленный edge AI : робототехнику, автономную спецтехнику, медицинское...
НовостиNVIDIA предоставит Amkor $1,5 млрд на упаковку AI-чипов в США
Amkor Technology заключила многолетнее стратегическое соглашение с NVIDIA о расширении передового корпусирования и тестирования полупроводников для инфраструктуры искусственного интеллекта. NVIDIA предоставит партнёру аванс в размере $1,5 млрд , который поддержит рост производственных мощностей Amkor в Аризоне.
Компании синхронизируют...
НовостиROHM BD83070GWL: плата DC-DC с КПД 97% и током покоя 2,8 мкА
ROHM выпустила оценочную плату BD83070GWL-EVK-002 для демонстрации buck-boost DC-DC преобразователя BD83070GWL . Микросхема обеспечивает КПД до 97% и ток покоя 2,8 мкА, что важно для устройств с длительной работой от небольшой батареи.
В типовой схеме используются микросхема, одна катушка и конденсаторы — всего пять компонентов. Монтажная...
НовостиStrato Pi Plus: промышленный edge-сервер на Raspberry Pi с контроллером RP2354
Sfera Labs начала поставки Strato Pi Plus — гибридного промышленного edge-сервера в четырёхмодульном корпусе для DIN-рейки. Устройство объединяет Raspberry Pi 4B или Raspberry Pi 5 с независимым сопроцессором RP2354 , который отвечает за функции надёжности и ввода-вывода.
Сопроцессор управляет аппаратным watchdog, перезапуском питания, передачей...
