Компания congatec представила conga-HPC/cRX1 — компьютер-на-модуле COM-HPC Client Size C на процессорах AMD Ryzen AI Embedded X100. Платформа объединяет до 16 ядер Zen 5, графику RDNA 3.5 и нейропроцессор XDNA 2 производительностью до 50 TOPS.
Модуль рассчитан на промышленный edge AI: робототехнику, автономную спецтехнику, медицинское оборудование и автоматизацию. Общая память для CPU, GPU и NPU позволяет выполнять локальный инференс и управление оборудованием без отдельной карты-ускорителя, если встроенной производительности достаточно.
Плата размером 120 × 160 мм предлагается с Ryzen AI Embedded X199, X188 и X168, включая индустриальные версии. Для них заявлен диапазон температур от −40 до +85 °C, а настраиваемый TDP от 45 до 120 Вт позволяет согласовать вычислительную производительность с возможностями охлаждения.
Конфигурация поддерживает до 128 ГБ LPDDR5X-8533, встроенный NVMe до 512 ГБ, до 24 линий PCIe Gen4, два интерфейса 2,5 GbE, USB и SATA. При проектировании системы заказчику всё равно потребуются подходящая carrier-плата, питание и тепловой расчёт для выбранного режима COM-HPC.
Для подбора вычислительных плат и компонентной базы смотрите раздел Электронный модуль в каталоге ООО «Телеметрия».
