Amkor Technology заключила многолетнее стратегическое соглашение с NVIDIA о расширении передового корпусирования и тестирования полупроводников для инфраструктуры искусственного интеллекта. NVIDIA предоставит партнёру аванс в размере $1,5 млрд, который поддержит рост производственных мощностей Amkor в Аризоне.
Компании синхронизируют технологические дорожные карты по высокоплотным межсоединениям и гетерогенной интеграции. Такие технологии advanced packaging позволяют объединять вычислительные чиплеты и HBM-память в одном корпусе, повышая производительность и энергоэффективность AI-ускорителей.
Amkor уже выполняет корпусирование ряда продуктов NVIDIA для центров обработки данных, сетевых платформ и ускоренных вычислений. Расширение площадки в США дополнит азиатскую производственную сеть и увеличит доступность услуг OSAT для сложных полупроводниковых систем.
Для B2B-заказчиков важна не только доступность самих AI-чипов, но и пропускная способность линий корпусирования и тестирования. При планировании проектов стоит учитывать сроки квалификации корпусов, тепловой режим, топологию памяти и риски масштабирования серийного выпуска.
Для подбора компонентной базы смотрите раздел Электронные компоненты в каталоге ООО «Телеметрия».
