По данным аналитической компании Yole Group, объём мирового рынка продвинутой корпусировки микросхем (advanced packaging) достиг $55 млрд в 2025 году и, по прогнозам, превысит $120 млрд к 2031 году. Технологии 2.5D/3D-интеграции, кремниевые интерпозеры и гибридное соединение кристаллов вытесняют традиционные методы корпусирования, становясь ключевым фактором производительности современных полупроводниковых решений.
Основной драйвер роста — спрос со стороны AI-ускорителей, серверных процессоров и памяти HBM, где плотность межсоединений и теплоотвод критически важны. Переход от корпусов типа QFP/BGA к chiplet-архитектурам с перераспределительными слоями (RDL) позволяет объединять разнородные кристаллы в одном модуле, сокращая задержки и энергопотребление.
Для инженеров-разработчиков и закупщиков это означает необходимость учитывать требования к корпусировке уже на этапе выбора компонентной базы: совместимость с посадочными местами, тепловые режимы, доступность тестовых решений и сроки поставки становятся определяющими факторами при проектировании новых изделий.
Российским компаниям, работающим с электронными компонентами промышленного и специального назначения, важно отслеживать динамику рынка advanced packaging для своевременного планирования BOM и оценки альтернативных источников поставки. Рост рынка также стимулирует развитие отечественных компетенций в области корпусирования и тестирования кристаллов.
Для подбора микросхем управления питанием, которые всё активнее используют технологии продвинутой корпусировки, смотрите раздел Контроллеры и мониторы питания в каталоге ООО «Телеметрия».
