Главная новостьTekSiC подтвердила GaN-эпитаксию на SI-SiC для ВЧ-усилителей и HEMT
TekSiC сообщила об успешном выращивании эпитаксиальных слоёв GaN на разработанных в Швеции полуизолирующих подложках карбида кремния. Этот этап подтверждает пригодность материала SI-SiC для дальнейшего изготовления RF- и силовых HEMT-структур.
В отличие от проводящего n-типа SiC для автомобильной силовой электроники, полуизолирующий карбид...
В фокусеCoherent начала отгрузки образцов 300-мм SiC-подложек для AI-чипов
Coherent начала отгрузки образцов 300-мм подложек из карбида кремния с высокой теплопроводностью заказчикам, которые разрабатывают чипы для искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений. Технология вышла из внутренней разработки на этап оценки: теплоотвод становится узким местом для всё более энергоёмких процессоров.
Новые...
Производители оборудования для выпуска микросхем переходят к build-to-print
Расширение полупроводниковых фабрик под задачи AI и высокопроизводительных вычислений увеличивает спрос на специализированное оборудование. Производители систем для фабрик, включая установки инспекции пластин, приближаются к пределам собственных мощностей, поэтому в цепочке поставок всё заметнее модель build-to-print .
При таком подходе...
В фокусеESP32-S3 и Raspberry Pi распознают присутствие человека по Wi‑Fi
Открытый проект wifisense-pi использует ESP32-S3 и Raspberry Pi 4 для бесконтактного определения присутствия по изменениям радиоканала Wi‑Fi. Система не снимает изображение и не требует отдельного передатчика: она анализирует, как человек или крупное животное искажает уже существующий сигнал диапазона 2,4 ГГц.
ESP32-S3 измеряет параметры...
В фокусеPalomino и Vega Links объединяют технологии AI-интерконнектов
Palomino Laboratories завершила приобретение Vega Links и объединяет команды вокруг коротких AI-интерконнектов. Новая продуктовая платформа рассчитана на соединения длиной от 0 до 50 м внутри вычислительной инфраструктуры и должна ускорить передачу данных между ускорителями, памятью и сетевыми узлами.
В дорожную карту входят три направления:...
НовостиЭлектрохимическое отделение GaN HEMT открывает путь к гибкой RF-электронике
Исследователи из Китая продемонстрировали электрохимическое отделение GaN HEMT — перенос тонкой структуры AlGaN/GaN с кремниевой подложки без механического шлифования. Метод рассчитан на сохранение целостности гетероструктуры и параметров normally-off транзисторов с p-GaN-затвором.
Во время процесса приборы защищали слоем фоторезиста толщиной 6...
НовостиYMTC вошла в тройку крупнейших поставщиков NAND по объёму отгрузок
По данным Counterpoint Research, во втором квартале 2026 года YMTC заняла 14% мировых поставок NAND Flash в натуральном выражении и вышла на третье место. Выше расположились Samsung с долей 25% и SK hynix с 22%; китайский производитель обошёл Kioxia и Micron по объёму отгрузок.
При этом в денежном выражении YMTC пока занимает пятое место: её...
НовостиРынок силовых компонентов xEV вырастет до $14,5 млрд к 2031 году
По прогнозу Yole , выпуск электромобилей и гибридов xEV будет расти двузначными темпами до 2031 года и приблизится к 70% мирового производства лёгких автомобилей. Только объём батарейных электромобилей может достичь 33 млн машин, что поддержит спрос на автомобильную силовую электронику.
Рынок силовых полупроводников для xEV должен вырасти до...
НовостиLam Research вложит более $3 млрд в глобальную сеть R&D-лабораторий
Lam Research намерена вложить более $3 млрд в течение пяти лет в расширение глобальной сети R&D-лабораторий . Компания рассчитывает увеличить экспериментальную мощность более чем на 50% на фоне усложнения полупроводниковых процессов для AI-чипов.
Действующая сеть охватывает США, Азию и Европу и поддерживает свыше миллиона экспериментов в...
НовостиЦены DRAM и NAND для смартфонов выросли в 3–4 раза
Средние отпускные цены на память для смартфонов резко выросли: за последние 12 месяцев DRAM подорожала примерно в четыре раза , а NAND — примерно в три раза . Такие оценки приводит Counterpoint в отчёте от 11 августа; одновременно производители сталкиваются с повышением стоимости логических микросхем.
Рост цен на микросхемы памяти сжимает маржу...
НовостиSivers и SemiNex разработают InP-лазеры для оптики AI-дата-центров
Sivers Semiconductors и SemiNex запустили совместную программу стоимостью около 3,4 млн долларов по разработке InP-источников света для оптических межсоединений AI-дата-центров. Проект объединяет компетенции Sivers в лазерных решениях для AI-инфраструктуры и разработки SemiNex на фосфиде индия.
В программу входят высокомощные внешние лазеры для...
НовостиVishay представила SMD-конденсаторы Y1 на 300 В AC и 1500 В DC
Vishay расширила линейку помехоподавляющих компонентов серией SMDY1…S — дисковыми керамическими конденсаторами безопасности класса Y1 в исполнении для поверхностного монтажа. Новинки рассчитаны на 300 В переменного и 1500 В постоянного напряжения, что упрощает применение одного типа компонента в сетевых и высоковольтных DC-цепях.
Конденсаторы...
НовостиAstrolight и ATMOS испытают лазерный канал 2,5 Гбит/с при возвращении аппарата
Astrolight и ATMOS Space Cargo подписали соглашение о совместном испытании оптической связи между возвращаемым космическим аппаратом и орбитальным спутником. Демонстрацию планируют провести в 2027 году; партнёры называют её первым испытанием такого лазерного канала непосредственно во время полёта и входа в атмосферу.
На аппарате PHOENIX и...
