Coherent начала отгрузки образцов 300-мм подложек из карбида кремния с высокой теплопроводностью заказчикам, которые разрабатывают чипы для искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений. Технология вышла из внутренней разработки на этап оценки: теплоотвод становится узким местом для всё более энергоёмких процессоров.
Новые SiC-подложки рассчитаны на теплораспределители и смежные элементы корпусирования. Карбид кремния сочетает высокую теплопроводность, механическую прочность и термическую стабильность; по оценке компании, 300-мм пластины улучшают растекание тепла примерно на 25% относительно текущих решений и остаются совместимыми с существующими полупроводниковыми линиями.
Формат 300 мм важен потому, что совпадает с диаметром пластин, уже принятым в продвинутом производстве микросхем. Это упрощает интеграцию материала в привычные потоки корпусирования и снижает барьер для перехода от лабораторных образцов к серийному тепловому контуру AI-чипов.
Coherent вертикально интегрирована по выращиванию кристаллов, резке, полировке и характеризации пластин, поэтому контролирует несколько стадий выпуска подложек. Обратная связь заказчиков на этапе сэмплинга определит, как платформа будет масштабироваться, если спрос на материалы теплового менеджмента для AI- и HPC-инфраструктуры подтвердится.
Для подбора силовых транзисторов и смежных компонентов тепловых каскадов смотрите раздел Полевые транзисторы FET/MOSFET в каталоге ООО «Телеметрия».
