Главная новостьCEA-Leti: новые типы памяти для AI — за пределами SRAM и DRAM
Французский исследовательский институт CEA-Leti (Гренобль) представил дорожную карту развития энергонезависимой памяти нового поколения, способной дополнить и частично заменить традиционные SRAM и DRAM в системах...
В фокусеEtched привлёк $300 млн и получил предзаказы на $1 млрд на AI-ускорители
Стартап Etched из Сан-Хосе (Калифорния) привлёк $300 млн нового финансирования и получил предзаказы на сумму свыше $1 млрд . Компания разрабатывает специализированные AI-ускорители , в которых архитектура...
В фокусеIQE: выручка выше ожиданий — £64 млн за полугодие на фоне спроса на InP-подложки
Британская компания IQE plc (Кардифф, Уэльс) — крупнейший независимый производитель эпитаксиальных пластин ( epiwafer ) из арсенида галлия и фосфида индия — сообщила, что торговые результаты первого полугодия...
В фокусеРынок продвинутой корпусировки микросхем вырастет до $120 млрд к 2031 году
По данным аналитической компании Yole Group , объём мирового рынка продвинутой корпусировки микросхем (advanced packaging) достиг $55 млрд в 2025 году и, по прогнозам, превысит $120 млрд к 2031 году. Технологии...
В фокусеIntel Foundry улучшает исполнение, но внешние заказчики — главный тест
Intel Foundry демонстрирует устойчивый прогресс в освоении техпроцессов нового поколения: по итогам второго квартала 2026 года подразделение сократило операционные убытки и увеличило выручку от внешних заказчиков до $293...
Новостиcongatec conga-HPC/cRX1 выводит Ryzen AI X100 на промышленный edge
Компания congatec представила conga-HPC/cRX1 — компьютер-на-модуле COM-HPC Client Size C на процессорах AMD Ryzen AI Embedded X100. Платформа объединяет до 16 ядер Zen 5, графику RDNA 3.5 и нейропроцессор XDNA 2...
НовостиNVIDIA предоставит Amkor $1,5 млрд на упаковку AI-чипов в США
Amkor Technology заключила многолетнее стратегическое соглашение с NVIDIA о расширении передового корпусирования и тестирования полупроводников для инфраструктуры искусственного интеллекта. NVIDIA предоставит партнёру...
НовостиROHM BD83070GWL: плата DC-DC с КПД 97% и током покоя 2,8 мкА
ROHM выпустила оценочную плату BD83070GWL-EVK-002 для демонстрации buck-boost DC-DC преобразователя BD83070GWL . Микросхема обеспечивает КПД до 97% и ток покоя 2,8 мкА, что важно для устройств с длительной работой от...
НовостиStrato Pi Plus: промышленный edge-сервер на Raspberry Pi с контроллером RP2354
Sfera Labs начала поставки Strato Pi Plus — гибридного промышленного edge-сервера в четырёхмодульном корпусе для DIN-рейки. Устройство объединяет Raspberry Pi 4B или Raspberry Pi 5 с независимым сопроцессором RP2354 ,...
НовостиIntel и Fortinet создадут процессор кибербезопасности SP6
Intel и Fortinet расширили сотрудничество для разработки Security Processor 6 — специализированного ASIC SP6 для сетевой кибербезопасности. Intel подключит компетенции в проектировании полупроводников, экосистемные...
НовостиAltera: первые итоги работы CEO — шесть чипов за девять месяцев
Altera подвела промежуточные итоги под руководством нового CEO Рагиба Хуссейна: за девять месяцев компания выполнила шесть тейпаутов новых микросхем, три из которых завершены с опережением графика. Такой темп — сигнал...
НовостиYokogawa WT1500: анализ мощности до 2000 В DC для xEV и накопителей
Yokogawa WT1500 — новый высокоточный анализатор мощности в форм-факторе 2U для 19-дюймовой стойки. Прибор объединяет четыре измерительных канала, заявленную погрешность мощности ±0,038% на постоянном токе и частоте...
НовостиOptiTrack ActiveIO: RF-трекинг и IMU для робототехники
OptiTrack ActiveIO — аппаратная платформа активного трекинга, объединяющая двустороннюю радиосвязь, IMU sensor fusion и интеллектуальную идентификацию маркеров. Решение рассчитано на системы реального времени в...
