Главная новостьWise Integration и Navitas объединят цифровое управление с GaN и SiC для AI-ЦОД
Wise Integration и Navitas Semiconductor договорились совместно развивать силовые решения для высокопроизводительных вычислений. Основное направление — блоки питания AI-дата-центров и новые топологии преобразования...
В фокусеToshiba выпустила 3300-вольтовый SiC MOSFET-модуль IX800FXF2YMS4
Toshiba Electronic Devices & Storage представила IX800FXF2YMS4 — двухканальный SiC MOSFET-модуль для промышленного оборудования. Устройство рассчитано на 3300 В и 800 А и использует SiC-кристаллы третьего поколения...
В фокусеRenesas представила миниатюрную mixed-signal микросхему SLG46801 GreenPAK
Renesas представила SLG46801 GreenPAK — конфигурируемую mixed-signal микросхему в сверхкомпактном 9-ball WLCSP. Корпус размером 1,155 × 1,155 мм рассчитан на носимую электронику, компактные датчики и другие устройства,...
В фокусеЖидкометаллический композит самовосстанавливает проводящие дорожки
Исследователи Virginia Tech показали мягкий композит, в котором микрокапли жидкого металла EGaIn распределены внутри эластомера PDMS . Материал можно формовать в гибкие детали, сохраняя сочетание механической...
В фокусеwafer.space: собственный микропроцессор на 180-нм техпроцессе стал доступнее
Проект Breaking Taps продемонстрировал работающий собственный микропроцессор , изготовленный через MPW-шаттл wafer.space. Это transport-triggered architecture с двумя шинами; по составу устройство ближе к...
НовостиAdvanced Energy DF150: 160-Вт AC/DC-блок питания для экстремальных условий
Advanced Energy DF150 — защищённый AC/DC-блок питания номинальной мощностью 160 Вт для промышленного, телекоммуникационного, транспортного и энергетического оборудования. Модель выдаёт 27 В постоянного тока при токе до 6...
НовостиQuectel QSM603FCP: Smart PCBA для промышленного Edge AIoT
Quectel QSM603FCP — новая Smart PCBA для промышленного Edge AIoT, которая поддерживает Android и Linux. Плата построена на SoC MediaTek MT8371 и объединяет вычислительную платформу, мультимедийные интерфейсы и...
НовостиBel Fuse представила DC-DC-преобразователи XRCM200 и XRCM300 для железных дорог
Bel Fuse представила второе поколение железнодорожных DC-DC-преобразователей XRCM200 и XRCM300 . Компактные модули рассчитаны на бортовые системы питания поездов и транспортную электронику, где важны высокая плотность...
НовостиLattice представила FPGA Mach-N2 с постквантовой защитой
Lattice Semiconductor представила семейство Mach-N2 FPGA для системного управления и аппаратной защиты современной инфраструктуры. Устройства на платформе Nexus 2 объединяют встроенную flash-память, аппаратный Root of...
НовостиCognex представила ИИ-считыватель In-Sight 1750 для фабрик микросхем
Cognex представила In-Sight 1750 — новое поколение систем идентификации полупроводниковых пластин и панелей. Платформа объединяет ИИ-распознавание, улучшенную оптику и специализированную подсветку, чтобы считывать...
НовостиРынок модулей DRAM вырос на 59% до $21,2 млрд в 2025 году
Мировая выручка поставщиков модулей DRAM в 2025 году достигла $21,2 млрд, увеличившись на 59% год к году, следует из данных TrendForce. Для сравнения, в 2024 году рынок прибавил 7%, поэтому новый результат отражает не...
НовостиSemtech запустила серийные чипы для 50G fronthaul и 5G-Advanced
Semtech вывела в серийное производство набор аналоговых микросхем для оптических линий 50G fronthaul в инфраструктуре 5G-Advanced. Решения рассчитаны на радиосети, где рост исходящего AI-трафика требует более высокой...
НовостиInfineon PSOC Control C3: MCU для силовых преобразователей и электроприводов
Infineon PSOC Control C3 Performance Line — новое семейство микроконтроллеров для точного управления силовыми преобразователями и электроприводами в реальном времени. Многоядерная архитектура Arm Cortex-M33 рассчитана...
