Главная новостьRyzen AI Halo Dev Kit: AMD открыла предзаказы на компактные AI mini-PC
Ryzen AI Halo Dev Kit выходит в формат предзаказа как компактная платформа для разработчиков edge-AI: в одном mini-PC объединены CPU, встроенная графика, NPU и общий пул высокоскоростной памяти. Для инженерных команд это...
В фокусеTrendForce: выпуск смартфонов в I квартале снизился на 1,7%
По оценке TrendForce , мировое производство смартфонов в I квартале снизилось на 1,7% и составило около 284 млн устройств. Для производителей электроники это не только статистика по готовым аппаратам, но и индикатор...
В фокусеMidas Displays представила серию промышленных TFT-дисплеев Aurum
Midas Displays вывела в фокус серию Aurum TFT — промышленные дисплейные модули для приборных панелей, HMI-терминалов и встраиваемой электроники. Для разработчиков это означает более предсказуемый выбор экранов с высокой...
В фокусеUCLA открывает исследовательский центр полупроводников на $125 млн
Полупроводники снова становятся объектом крупных R&D-инвестиций: UCLA запускает исследовательский центр стоимостью $125 млн, ориентированный на прорывные подходы к проектированию и проверке микросхем.
Для рынка...
В фокусеСпор TSMC и UMC по патентам может затронуть импорт микросхем
Патентный спор TSMC и UMC снова показывает, что импорт микросхем зависит не только от цены и сроков производства, но и от юридических ограничений на поставку партий.
Для B2B-заказчиков это практический сигнал: по...
НовостиImec продвинула интеграцию III-V чиплетов с RF silicon interposer
Imec расширила платформу RF silicon interposer для интеграции III-V чиплетов с Si-CMOS на 300-мм технологической базе. Подход нацелен на более плотную компоновку высокочастотных трактов, где чиплеты , пассивные...
НовостиROHM представила корпус TSC3PAK с верхним охлаждением для SiC MOSFET
ROHM представила корпус TSC3PAK с верхним теплоотводом для SiC MOSFET , ориентированный на высоковольтные преобразователи в электромобилях, промышленной автоматике и энергетических системах. По данным компании, формат...
НовостиTeam Group Industrial представит защищённые SSD и NAND-решения для ответственных систем
Team Group Industrial анонсировала на Eurosatory 2026 линейку защищённых решений хранения данных для встраиваемых и ответственных систем. Для рынка industrial storage акцент на безопасности данных, устойчивости к...
НовостиИндия нацелилась на лидерство в производстве микросхем к 2035 году
Полупроводники становятся для Индии долгосрочным промышленным приоритетом: к 2035 году страна хочет усилить не только локальную сборку, но и целевой дизайн , корпусирование и производство микросхем для мировых цепочек...
НовостиRebellions делает ставку на memory-centric AI-чипы перед IPO
Южнокорейская Rebellions усиливает направление memory-centric architecture для ускорителей искусственного интеллекта. Подход переносит фокус с одной только вычислительной логики на баланс между AI-чипом , пропускной...
НовостиAWS Graviton5 показал направление серверных процессоров для AI-инфраструктуры
AWS Graviton5 показан как новое поколение серверных процессоров для облачной инфраструктуры и AI-нагрузок. Для рынка микропроцессорных схем важны не только частоты и число ядер, но и упаковка: в публичных материалах...
НовостиGigaDevice выводит GD32E512 и GD32E252 для оптических модулей
GigaDevice представила серии GD32E512 и GD32E252 — микроконтроллеры, ориентированные на оптические модули и компактные трансиверы для сетевой инфраструктуры. Для разработчиков это означает более предметный выбор MCU...
НовостиImec усиливает 300-мм RF interposer платформу MIMCAP и chiplet-сборкой
Imec расширяет 300-мм платформу RF silicon interposer для гетерогенной интеграции: к кремниевой подложке добавлены высокоплотные MIMCAP-конденсаторы, моделирование пассивных компонентов и лазерное соединение III-V...
