Главная новостьIBM соединила два криогенных модуля для квантового компьютера Starling
IBM соединила и охладила два модульных криогенных блока, рассчитанных на будущие отказоустойчивые квантовые компьютеры. Архитектура должна поддерживать сотни связанных квантовых чипов и входит в дорожную карту системы...
В фокусеMarvell объединила SSD, CXL и оптическую память для AI-инфраструктуры
На FMS 2026 компания Marvell представила многоуровневую архитектуру AI-памяти : контроллер накопителей Bravera SC6 для серверов, решения Structera X для расширения памяти в стойке и Photonic Fabric для общего оптического...
В фокусеToshiba начала поставки образцов микроконтроллеров TXZ+ M4V на Arm Cortex-M4
Toshiba начала поставки инженерных образцов микроконтроллеров TXZ+ Entry-Class M4V . Новая группа построена на ядре Arm Cortex-M4 с FPU, работает на частоте до 80 МГц и рассчитана на системное управление в промышленном...
В фокусеEPC начала серийный выпуск 18-В GaN-транзистора EPC2370 для питания AI-серверов
Компания EPC начала серийный выпуск EPC2370 — силового транзистора eGaN с рабочим напряжением 18 В и допустимым кратковременным уровнем 22 В. Новинка рассчитана на высокотоковые каскады питания AI-серверов и может...
В фокусеTekSiC подтвердила GaN-эпитаксию на SI-SiC для ВЧ-усилителей и HEMT
TekSiC сообщила об успешном выращивании эпитаксиальных слоёв GaN на разработанных в Швеции полуизолирующих подложках карбида кремния. Этот этап подтверждает пригодность материала SI-SiC для дальнейшего изготовления RF-...
НовостиCoherent начала отгрузки образцов 300-мм SiC-подложек для AI-чипов
Coherent начала отгрузки образцов 300-мм подложек из карбида кремния с высокой теплопроводностью заказчикам, которые разрабатывают чипы для искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений. Технология вышла...
НовостиПроизводители оборудования для выпуска микросхем переходят к build-to-print
Расширение полупроводниковых фабрик под задачи AI и высокопроизводительных вычислений увеличивает спрос на специализированное оборудование. Производители систем для фабрик, включая установки инспекции пластин, приближаются...
НовостиESP32-S3 и Raspberry Pi распознают присутствие человека по Wi‑Fi
Открытый проект wifisense-pi использует ESP32-S3 и Raspberry Pi 4 для бесконтактного определения присутствия по изменениям радиоканала Wi‑Fi. Система не снимает изображение и не требует отдельного передатчика: она...
НовостиPalomino и Vega Links объединяют технологии AI-интерконнектов
Palomino Laboratories завершила приобретение Vega Links и объединяет команды вокруг коротких AI-интерконнектов. Новая продуктовая платформа рассчитана на соединения длиной от 0 до 50 м внутри вычислительной инфраструктуры...
НовостиЭлектрохимическое отделение GaN HEMT открывает путь к гибкой RF-электронике
Исследователи из Китая продемонстрировали электрохимическое отделение GaN HEMT — перенос тонкой структуры AlGaN/GaN с кремниевой подложки без механического шлифования. Метод рассчитан на сохранение целостности...
НовостиYMTC вошла в тройку крупнейших поставщиков NAND по объёму отгрузок
По данным Counterpoint Research, во втором квартале 2026 года YMTC заняла 14% мировых поставок NAND Flash в натуральном выражении и вышла на третье место. Выше расположились Samsung с долей 25% и SK hynix с 22%;...
НовостиРынок силовых компонентов xEV вырастет до $14,5 млрд к 2031 году
По прогнозу Yole , выпуск электромобилей и гибридов xEV будет расти двузначными темпами до 2031 года и приблизится к 70% мирового производства лёгких автомобилей. Только объём батарейных электромобилей может достичь 33...
НовостиLam Research вложит более $3 млрд в глобальную сеть R&D-лабораторий
Lam Research намерена вложить более $3 млрд в течение пяти лет в расширение глобальной сети R&D-лабораторий . Компания рассчитывает увеличить экспериментальную мощность более чем на 50% на фоне усложнения...
