Главная новостьXanadu и EVG развивают bonding пластин для фотонных квантовых систем
Xanadu и EV Group объявили о сотрудничестве по процессам гетерогенной интеграции и wafer bonding для фотонных квантовых систем.
Для полупроводниковой отрасли это важный пример того, как технологии соединения пластин и...
В фокусеWolfspeed выпустила 3,3 кВ SiC-модули в стандартных корпусах
Wolfspeed представила 3,3 кВ SiC power modules в двух стандартных форм-факторах. Это направление важно для высоковольтных промышленных систем, энергетики и питания дата-центров.
Стандартные корпуса упрощают интеграцию...
В фокусеInfineon представила SiC-модуль, работающий при 205 °C
Infineon сообщила о первом силовом модуле на карбиде кремния , рассчитанном на работу при температуре до 205 °C. Такой уровень важен для компактных и нагруженных силовых систем.
Повышенная температурная стойкость может...
В фокусеApplied Materials и TSMC ускоряют масштабирование AI-чипов
Applied Materials и TSMC расширяют сотрудничество в EPIC Center в Кремниевой долине, чтобы ускорить масштабирование AI-чипов и передовых полупроводниковых процессов.
Такие инициативы важны для всей цепочки поставки:...
В фокусеInfineon представит силовую электронику для AI и электромобильности на PCIM Europe
Infineon готовит демонстрацию портфеля силовых полупроводников на PCIM Europe 2026. В фокусе — решения для инфраструктуры питания, AI-дата-центров , робототехники и электромобильности.
Для рынка электронных компонентов...
НовостиADAS смещается от датчиков к вычислениям и ПО
Electronics Weekly со ссылкой на Yole отмечает, что рынок ADAS может вырасти более чем до 66 млрд долларов к 2031 году, а основная ценность постепенно смещается от отдельных сенсоров к вычислительным платформам и...
НовостиЧиплеты как опора европейской стратегии полупроводников
EE Times разбирает, может ли Европа конкурировать в передовых полупроводниках только за счёт новых фабрик. Ключевой вывод материала: одной гонки за leading-edge fabs недостаточно, всё большее значение получают чиплеты ,...
НовостиSTMicroelectronics расширила линейку STPOWER 700-вольтовыми PowerGaN-компонентами
STMicroelectronics расширила портфель STPOWER новыми 700-вольтовыми PowerGaN-компонентами. Такие силовые полупроводники рассчитаны на повышение КПД и плотности мощности в высоковольтных источниках питания, промышленной...
НовостиInfineon возглавила европейский проект Moore4Power по силовой электронике
Infineon возглавила европейский R&D-проект Moore4Power , посвященный развитию силовой электроники по подходу More-than-Moore. Проект сфокусирован на новых полупроводниковых решениях для энергоэффективных...
НовостиSTMicroelectronics добавила 700-вольтовые PowerGaN-компоненты в линейку STPOWER
STMicroelectronics расширила портфель STPOWER новыми силовыми полупроводниками PowerGaN на 700 В . Такие GaN-компоненты ориентированы на высокоэффективные источники питания, промышленную электронику и оборудование,...
НовостиCyient представила в Индии семейство силовых GaN-микросхем на технологии Navitas
Cyient Semiconductor объявила о запуске семи новых силовых устройств на нитриде галлия (GaN) для индийского рынка. По данным Semiconductor Today, линейка разработана с использованием технологии Navitas Semiconductor —...
НовостиMicrochip выпустила 3,3 кВ SiC-модули для питания AI-дата-центров
Microchip представила силовые модули HV-D3 mSiC на 3,3 кВ для твердотельных трансформаторов. В одном стандартном 62-мм корпусе объединены SiC MOSFET и диоды Шоттки, что помогает эффективнее подавать питание от...
