Главная новостьCEA-Leti показала гибридное соединение die-to-wafer с шагом 1 мкм
CEA-Leti представила гибридное соединение die-to-wafer с шагом 1 мкм. Такие технологии важны для advanced packaging, chiplet-подходов и повышения плотности межсоединений.
Уменьшение шага соединений помогает объединять...
В фокусеGigabyte показала AORUS Master 16 с акцентом на высокопроизводительную электронику
Gigabyte показала AORUS Master 16 — ноутбук с упором на высокопроизводительную электронику , графику и тепловую устойчивость платформы.
Даже потребительские устройства отражают общие тренды компонентного рынка: рост...
В фокусеAxiomtek выпустила COM Express-модуль CEM570 на Intel Core Ultra
Axiomtek представила COM Express-модуль CEM570 на базе Intel Core Ultra. Такой формат востребован в промышленной автоматизации, embedded-системах, машинном зрении и компактных вычислительных узлах.
Для инженеров важны...
В фокусеASUS комплектует новые БП кабелем Equalizer для силовых систем ПК
ASUS начала комплектовать блоки питания Thor III и Strix Platinum кабелем ROG Equalizer . Новость относится к потребительским ПК, но затрагивает важную тему: качество силовой коммутации и кабельной инфраструктуры.
В...
В фокусеNVIDIA раскрыла RTX Spark Superchip для новой волны AI-ПК
На Computex 2026 NVIDIA показала концепцию RTX Spark Superchip для ноутбуков и настольных ПК: сочетание CPU, GPU и большой объединённой памяти для локальных AI-нагрузок.
Для разработчиков аппаратуры это подчёркивает...
НовостиGiga Computing расширила портфель AI-инфраструктуры к Computex 2026
Giga Computing представила новые решения для AI-инфраструктуры к Computex 2026: серверные платформы, ускорители и системы для высокоплотных вычислительных нагрузок.
Такие анонсы отражают спрос на надёжные платы,...
НовостиAnthropic запустила Desktop-агента Cowork для локальной AI-автоматизации
Anthropic представила Cowork — desktop -агента Claude, который помогает работать с файлами без написания кода. Новость показывает, как AI-автоматизация постепенно переходит ближе к рабочим станциям инженеров.
Для...
НовостиRailway привлекла $100 млн на AI-native облачную инфраструктуру
Railway сообщила о привлечении инвестиций для развития AI-native cloud infrastructure — облачной платформы, рассчитанной на быструю разработку и развёртывание AI-сервисов.
Для рынка электроники это ещё один сигнал роста...
НовостиPurdue и GCCS масштабируют SiC-подложки до 8 и 12 дюймов
Purdue University и тайваньская GlobalWafers Crystal Growth & Solutions развивают партнёрство по масштабированию SiC-подложек до 8- и 12-дюймовых форматов. Для отрасли силовой электроники это важно из-за зависимости...
НовостиToshiba подготовила SiC MOSFET для 800-вольтовых AI дата-центров
Toshiba начала тестовые поставки 1200-вольтового trench-gate SiC MOSFET для силовых каскадов в инфраструктуре AI дата-центров. Компонент рассчитан на 800-вольтовые системы питания, где особенно важны плотность мощности и...
Новостиimec и EV Group показали гибридное соединение пластин с шагом 200 нм
Electronics Weekly сообщает, что imec и EV Group продемонстрировали технологию wafer-to-wafer hybrid bonding с медными контактными площадками с шагом 200 нм на тестовой структуре с трассируемыми межсоединениями.
Такие...
НовостиRotaku получила поддержку для разработки гуманоидных роботов
EENews Europe пишет, что Rotaku привлекла поддержку американского фонда ранней стадии для разработки доступных и более ловких гуманоидных роботов для разработчиков и исследователей робототехники.
Компания делает акцент...
НовостиROHM добавила PLECS-симулятор для силовой электроники
EENews Europe сообщает, что ROHM открыла на своём сайте ROHM PLECS Simulator — браузерный инструмент для предварительной оценки силовых устройств на ранних этапах проектирования схем.
Сервис основан на PLECS и...
