CEA-Leti представила гибридное соединение die-to-wafer с шагом 1 мкм. Такие технологии важны для advanced packaging, chiplet-подходов и повышения плотности межсоединений.
Уменьшение шага соединений помогает объединять кристаллы, память и функциональные блоки в более компактные и производительные модули.
Для разработчиков аппаратуры это сигнал к внимательному отслеживанию технологий корпусирования, подложек, материалов и контроля качества при производстве сложных микросборок.
Для подбора компонентной базы на складе и под заказ смотрите раздел Микросхемы в каталоге ООО «Телеметрия».
