Главная новостьSony и TSMC вложат $4,7 млрд в производство датчиков изображения
Sony Semiconductor Solutions и TSMC подписали окончательное соглашение о создании в японской префектуре Кумамото совместной компании Advanced Vision Semiconductor Manufacturing. Предприятие станет центром разработки и...
В фокусеOpenLight и Tower расширили PH18DA для фотонных интегральных схем
OpenLight и Tower Semiconductor добавили фотонный PDK OpenLight для платформы PH18DA в инструменты Cadence. Разработчики смогут проектировать фотонные интегральные схемы в привычной среде EDA и быстрее переводить...
В фокусеSoctera привлекла $4 млн на термооптимизированные GaN СВЧ-усилители
Soctera закрыла посевной раунд на $4 млн для разработки термооптимизированных III-нитридных СВЧ-усилителей миллиметрового диапазона. Раунд поддержали Anorak Ventures и Multiball Capital при участии 9Yards Capital, Mana...
В фокусеTDK добавила осевые электролитические конденсаторы B43693/B43793 на 125 В
TDK расширила линейку алюминиевых электролитических конденсаторов: серии B43693/B43793 получили исполнения на 125 В, а семейства B41687/B41787 — обновлённые версии на 63 В. Осевые выводы и выводы типа soldering star...
В фокусеNavitas подала иск к Renesas по четырём патентам на SuperGaN
Navitas Semiconductor подала иск к Renesas Electronics в федеральный суд Восточного округа Техаса. По утверждению истца, основные линейки силовых GaN-компонентов Renesas, включая SuperGaN, нарушают четыре патента;...
НовостиKeysight расширила PDK GlobalFoundries для проектирования кремниевой фотоники
Keysight расширила поддержку технологического комплекта PDK GlobalFoundries в ADS Photonic Designer. Инженеры могут проектировать фотонные интегральные схемы на платформе кремниевой фотоники GF и до изготовления...
НовостиSK hynix и Sandisk утвердили первый стандарт HBF: флеш-память до 3 ТБ/с для AI-инфраструктуры
SK hynix и Sandisk представили первую спецификацию High Bandwidth Flash (HBF) — нового класса флеш-памяти для AI-инфраструктуры . Стандарт анонсирован на конференции FMS 2026 в Санта-Кларе спустя полгода после...
НовостиАналоговый или цифровой RF-over-Fibre: компромиссы оптоволоконной передачи ВЧ-сигналов
Инженерное издание Electronics Weekly опубликовало разбор двух архитектур RF-over-Fibre (RFoF) — технологии оптоволоконной передачи ВЧ-сигналов , которая всё активнее применяется в спутниковых линиях NTN, радиолокации и...
НовостиSTMicroelectronics представляет ST54M: первый мобильный защищённый чип с пост-квантовой криптографией
STMicroelectronics представила ST54M — первый защищённый чип для мобильных устройств, который объединяет на одном кристалле аппаратный ускоритель пост-квантовой криптографии (PQC), контроллер NFC, secure element и...
НовостиNokia выкупает фабрику NXP в Чандлере под InP-фотонику
Nokia подписала окончательное соглашение о покупке фабричного кампуса NXP в городе Чандлер (штат Аризона). Площадка будет конвертирована под выпуск оптических компонентов на основе фосфида индия (InP) — ключевого...
НовостиAMD покупает Taalas: AI-чипы с весами модели, зашитыми в кремний
AMD подписала окончательное соглашение о покупке канадского стартапа Taalas — разработчика чипов AI-инференса , в которых веса нейросетевой модели буквально зашиты в кремний на уровне металлизации. Команда Taalas во...
НовостиNEO.AI: X-SRAM и 3D X-DRAM для памяти AI-процессоров
NEO Semiconductor представила платформу NEO.AI , которая объединяет две архитектуры памяти для AI-процессоров: X-SRAM для увеличения встроенного кэша и 3D X-DRAM для наращивания ёмкости внешней высокоскоростной памяти....
НовостиMolex MiniMix: питание 15 А и Ethernet 1 Гбит/с для гуманоидных роботов
Molex MiniMix — новое семейство гибридных силовых и сигнальных соединителей для гуманоидных роботов, автономных мобильных платформ и промышленной автоматизации. В одном интерфейсе совмещены силовые контакты с током до 15...
