Главная новостьImec продвинула интеграцию III-V чиплетов с RF silicon interposer
Imec расширила платформу RF silicon interposer для интеграции III-V чиплетов с Si-CMOS на 300-мм технологической базе. Подход нацелен на более плотную компоновку высокочастотных трактов, где чиплеты , пассивные...
В фокусеROHM представила корпус TSC3PAK с верхним охлаждением для SiC MOSFET
ROHM представила корпус TSC3PAK с верхним теплоотводом для SiC MOSFET , ориентированный на высоковольтные преобразователи в электромобилях, промышленной автоматике и энергетических системах. По данным компании, формат...
В фокусеTeam Group Industrial представит защищённые SSD и NAND-решения для ответственных систем
Team Group Industrial анонсировала на Eurosatory 2026 линейку защищённых решений хранения данных для встраиваемых и ответственных систем. Для рынка industrial storage акцент на безопасности данных, устойчивости к...
В фокусеИндия нацелилась на лидерство в производстве микросхем к 2035 году
Полупроводники становятся для Индии долгосрочным промышленным приоритетом: к 2035 году страна хочет усилить не только локальную сборку, но и целевой дизайн , корпусирование и производство микросхем для мировых цепочек...
В фокусеRebellions делает ставку на memory-centric AI-чипы перед IPO
Южнокорейская Rebellions усиливает направление memory-centric architecture для ускорителей искусственного интеллекта. Подход переносит фокус с одной только вычислительной логики на баланс между AI-чипом , пропускной...
НовостиAWS Graviton5 показал направление серверных процессоров для AI-инфраструктуры
AWS Graviton5 показан как новое поколение серверных процессоров для облачной инфраструктуры и AI-нагрузок. Для рынка микропроцессорных схем важны не только частоты и число ядер, но и упаковка: в публичных материалах...
НовостиGigaDevice выводит GD32E512 и GD32E252 для оптических модулей
GigaDevice представила серии GD32E512 и GD32E252 — микроконтроллеры, ориентированные на оптические модули и компактные трансиверы для сетевой инфраструктуры. Для разработчиков это означает более предметный выбор MCU...
НовостиImec усиливает 300-мм RF interposer платформу MIMCAP и chiplet-сборкой
Imec расширяет 300-мм платформу RF silicon interposer для гетерогенной интеграции: к кремниевой подложке добавлены высокоплотные MIMCAP-конденсаторы, моделирование пассивных компонентов и лазерное соединение III-V...
НовостиROHM и Aixtron разворачивают GaN-эпитаксию для силовых приборов
GaN-эпитаксия становится ближе к серийному производству: ROHM выбрала систему Aixtron G10-GaN для собственного участка роста эпитаксиальных структур на заводе в Хамамацу. Речь идёт о 8-дюймовых GaN-on-Si пластинах для...
НовостиEPC33110: компактный GaN-драйвер для роботов и дронов
GaN-драйвер EPC33110 от Efficient Power Conversion ориентирован на компактные трёхфазные BLDC-приводы, где важны КПД, плотность мощности и малые габариты силовой платы. Для разработчиков робототехники и беспилотных...
НовостиCHIPS Act 2.0: Европе нужен передовой fab для AI-чипов
CHIPS Act 2.0 снова выводит в центр обсуждения вопрос о том, нужен ли Европе собственный передовой semiconductor fab для выпуска современных логических микросхем. Для рынка электронных компонентов это не только...
НовостиNextSilicon готовит 64-ядерный RISC-V процессор Arbel для AI/HPC
NextSilicon Arbel переводит архитектуру RISC-V в формат серверного процессора: компания заявила планы вывести на рынок 64-ядерную и 128-ядерную версии для задач AI и высокопроизводительных вычислений. Для инженерных...
НовостиQnity нацелилась на материалы для interposer и advanced packaging AI-чипов
Qnity расширяет портфель материалов для advanced packaging : компания представила медный материал Intervia 8540HSP и сухую диэлектрическую пленку Cyclotene DF6800M для органических интерпозеров, RDL-слоёв и стеклянных...
