Главная новостьBiwin заключила контракт на NAND для SSD на фоне дефицита памяти
Biwin заключила многолетнее соглашение на поставку NAND для SSD примерно на 1,86 млрд долларов. Для рынка это сигнал, что дефицит флеш-памяти из точечной проблемы превращается в фактор долгосрочного планирования...
В фокусеPhoton Design расширила HAROLD моделированием кремниевых оптических модуляторов
Photon Design добавила в HAROLD возможность моделировать кремниевые оптические модуляторы: для разработчиков silicon photonics это закрывает часть связки между лазерным источником, электрооптическим управлением и...
В фокусеNVIDIA повысила цену RTX Pro 6000 Blackwell: сигнал для закупок AI hardware
NVIDIA RTX Pro 6000 Blackwell подорожала до $13 250 в официальном канале, а партнёрские поставки профессиональных GPU уже начинаются заметно выше прежнего MSRP. Для B2B-заказчиков это важный сигнал по рынку AI hardware:...
В фокусеGuerrilla RF выпустила линейный PA module GRF5847 для диапазона 4,4–5,2 ГГц
Guerrilla RF GRF5847 — новый линейный PA module для диапазона 4,4–5,2 ГГц, ориентированный на беспроводную инфраструктуру, tactical radio, UAS-связь и n79 massive MIMO. Для разработчиков это пример компактного...
В фокусеWIN Semi квалифицировала GaN-процесс NP12-0B для 40-вольтовых RF front-end
WIN Semiconductors NP12-0B расширяет область применения GaN-on-SiC в радиочастотных узлах: квалификация процесса для 40 В позволяет проектировать более мощные RF front-end решения для базовых станций, промышленной связи и...
НовостиSenao показала PCIe-карту SmartNIC/DPU на базе Intel Xeon 6 SoC
Xeon 6 SoC DPU в формате PCIe-карты показывает, как серверные сетевые ускорители постепенно переходят из нишевых решений в практичный инструмент для дата-центров и edge-инфраструктуры. Для инженерных команд это важно...
НовостиTecate Group расширила линейку ультраконденсаторов для 105°C
Tecate Group расширила линейку ультраконденсаторов ячейками, рассчитанными на работу до 105°C. Для разработчиков промышленной электроники это важный сигнал: ионисторы всё чаще рассматриваются не только как резерв...
НовостиRyzen AI Halo Dev Kit: AMD открыла предзаказы на компактные AI mini-PC
Ryzen AI Halo Dev Kit выходит в формат предзаказа как компактная платформа для разработчиков edge-AI: в одном mini-PC объединены CPU, встроенная графика, NPU и общий пул высокоскоростной памяти. Для инженерных команд это...
НовостиTrendForce: выпуск смартфонов в I квартале снизился на 1,7%
По оценке TrendForce , мировое производство смартфонов в I квартале снизилось на 1,7% и составило около 284 млн устройств. Для производителей электроники это не только статистика по готовым аппаратам, но и индикатор...
НовостиMidas Displays представила серию промышленных TFT-дисплеев Aurum
Midas Displays вывела в фокус серию Aurum TFT — промышленные дисплейные модули для приборных панелей, HMI-терминалов и встраиваемой электроники. Для разработчиков это означает более предсказуемый выбор экранов с высокой...
НовостиUCLA открывает исследовательский центр полупроводников на $125 млн
Полупроводники снова становятся объектом крупных R&D-инвестиций: UCLA запускает исследовательский центр стоимостью $125 млн, ориентированный на прорывные подходы к проектированию и проверке микросхем.
Для рынка...
НовостиСпор TSMC и UMC по патентам может затронуть импорт микросхем
Патентный спор TSMC и UMC снова показывает, что импорт микросхем зависит не только от цены и сроков производства, но и от юридических ограничений на поставку партий.
Для B2B-заказчиков это практический сигнал: по...
НовостиImec продвинула интеграцию III-V чиплетов с RF silicon interposer
Imec расширила платформу RF silicon interposer для интеграции III-V чиплетов с Si-CMOS на 300-мм технологической базе. Подход нацелен на более плотную компоновку высокочастотных трактов, где чиплеты , пассивные...
