Главная новостьSK hynix и Sandisk утвердили первый стандарт HBF: флеш-память до 3 ТБ/с для AI-инфраструктуры
SK hynix и Sandisk представили первую спецификацию High Bandwidth Flash (HBF) — нового класса флеш-памяти для AI-инфраструктуры . Стандарт анонсирован на конференции FMS 2026 в Санта-Кларе спустя полгода после...
В фокусеАналоговый или цифровой RF-over-Fibre: компромиссы оптоволоконной передачи ВЧ-сигналов
Инженерное издание Electronics Weekly опубликовало разбор двух архитектур RF-over-Fibre (RFoF) — технологии оптоволоконной передачи ВЧ-сигналов , которая всё активнее применяется в спутниковых линиях NTN, радиолокации и...
В фокусеSTMicroelectronics представляет ST54M: первый мобильный защищённый чип с пост-квантовой криптографией
STMicroelectronics представила ST54M — первый защищённый чип для мобильных устройств, который объединяет на одном кристалле аппаратный ускоритель пост-квантовой криптографии (PQC), контроллер NFC, secure element и...
В фокусеNokia выкупает фабрику NXP в Чандлере под InP-фотонику
Nokia подписала окончательное соглашение о покупке фабричного кампуса NXP в городе Чандлер (штат Аризона). Площадка будет конвертирована под выпуск оптических компонентов на основе фосфида индия (InP) — ключевого...
В фокусеAMD покупает Taalas: AI-чипы с весами модели, зашитыми в кремний
AMD подписала окончательное соглашение о покупке канадского стартапа Taalas — разработчика чипов AI-инференса , в которых веса нейросетевой модели буквально зашиты в кремний на уровне металлизации. Команда Taalas во...
НовостиNEO.AI: X-SRAM и 3D X-DRAM для памяти AI-процессоров
NEO Semiconductor представила платформу NEO.AI , которая объединяет две архитектуры памяти для AI-процессоров: X-SRAM для увеличения встроенного кэша и 3D X-DRAM для наращивания ёмкости внешней высокоскоростной памяти....
НовостиMolex MiniMix: питание 15 А и Ethernet 1 Гбит/с для гуманоидных роботов
Molex MiniMix — новое семейство гибридных силовых и сигнальных соединителей для гуманоидных роботов, автономных мобильных платформ и промышленной автоматизации. В одном интерфейсе совмещены силовые контакты с током до 15...
НовостиVishay представила ИК-приёмники TSOP15300 на 30–68 кГц
Vishay TSOP15300 — новая серия инфракрасных приёмников для пультов дистанционного управления. Модули рассчитаны на несущие частоты от 30 до 68 кГц и поддерживают основные протоколы ИК-команд.
В четырёхвыводном корпусе...
НовостиPower Integrations повысила напряжение PowiGaN до 2200 В
Power Integrations представила новое поколение фирменной технологии PowiGaN , рассчитанное на напряжение до 2200 В. Предыдущая максимальная величина для интегральных решений компании составляла 1700 В, поэтому обновление...
НовостиLITEON инвестирует $34,3 млн в DenseLight для развития InP-фотоники
Тайваньская LITEON Technology , один из заметных игроков в оптоэлектронике и силовой электронике, объявила о стратегической инвестиции в DenseLight Photonics — вертикально интегрированного производителя (IDM) компонентов...
НовостиNXP рассматривает покупку Ambarella для усиления edge AI в автомобилях
NXP Semiconductors , по сообщениям отраслевых источников, ведёт переговоры о покупке Ambarella — разработчика процессоров компьютерного зрения и edge AI . Возможная сделка пока не объявлена: обсуждение связывают с...
НовостиKubos развивает кубическую GaN для высокоскоростных micro-LED
Британская Kubos Semiconductors привлекла более $2,1 млн на развитие запатентованной технологии кубической GaN . Общий объём финансирования компании превысил $8 млн; средства направят на доведение материала до...
НовостиQorvo QPA0023: драйверный усилитель 6–18 ГГц для РЭБ и связи
Компания Qorvo представила QPA0023 — широкополосный драйверный усилитель 6–18 ГГц , изготовленный по серийному 0,15-мкм pHEMT-процессу QPHT15. Микросхема обеспечивает типовой коэффициент усиления 14 дБ, выходную мощность...
