Search results for: "Записи автора Александр"

Архив и поиск
NousCoder-14B подчёркивает спрос на локальные AI-вычисленияГлавная новость
21:01Электроника

Nous Research выпустила NousCoder-14B — открытую модель для задач программирования. Для аппаратного рынка это важно как индикатор роста локальных AI-нагрузок на рабочие станции и edge-системы. Такие сценарии требуют производительных процессоров, памяти, накопителей, интерфейсных контроллеров и устойчивых цепей питания, особенно когда вычисления...
CEA-Leti показала гибридное соединение die-to-wafer с шагом 1 мкмВ фокусе
21:01Электроника

CEA-Leti представила гибридное соединение die-to-wafer с шагом 1 мкм. Такие технологии важны для advanced packaging, chiplet-подходов и повышения плотности межсоединений. Уменьшение шага соединений помогает объединять кристаллы, память и функциональные блоки в более компактные и производительные модули. Для разработчиков аппаратуры это сигнал к...
Gigabyte показала AORUS Master 16 с акцентом на высокопроизводительную электроникуВ фокусе
21:01Электроника

Gigabyte показала AORUS Master 16 — ноутбук с упором на высокопроизводительную электронику , графику и тепловую устойчивость платформы. Даже потребительские устройства отражают общие тренды компонентного рынка: рост требований к памяти, питанию, печатным платам, высокоскоростным интерфейсам и системам охлаждения. Для закупщиков это индикатор...
Axiomtek выпустила COM Express-модуль CEM570 на Intel Core UltraВ фокусе
21:01Электроника

Axiomtek представила COM Express-модуль CEM570 на базе Intel Core Ultra. Такой формат востребован в промышленной автоматизации, embedded-системах, машинном зрении и компактных вычислительных узлах. Для инженеров важны не только процессорные характеристики, но и доступность памяти, интерфейсных микросхем, разъёмов, цепей питания и стабильной...
ASUS комплектует новые БП кабелем Equalizer для силовых систем ПКВ фокусе
13:20Электроника

ASUS начала комплектовать блоки питания Thor III и Strix Platinum кабелем ROG Equalizer . Новость относится к потребительским ПК, но затрагивает важную тему: качество силовой коммутации и кабельной инфраструктуры. В мощных системах возрастают требования к разъёмам, проводникам, конденсаторам, контролю нагрева и механической надёжности...
NVIDIA раскрыла RTX Spark Superchip для новой волны AI-ПКНовости
13:20

На Computex 2026 NVIDIA показала концепцию RTX Spark Superchip для ноутбуков и настольных ПК: сочетание CPU, GPU и большой объединённой памяти для локальных AI-нагрузок. Для разработчиков аппаратуры это подчёркивает тренд на плотную интеграцию кристаллов, памяти, питания и теплоотвода в компактных системах. Компонентному рынку стоит ожидать...
Giga Computing расширила портфель AI-инфраструктуры к Computex 2026Новости
13:20

Giga Computing представила новые решения для AI-инфраструктуры к Computex 2026: серверные платформы, ускорители и системы для высокоплотных вычислительных нагрузок. Такие анонсы отражают спрос на надёжные платы, высокоскоростные разъёмы, память, питание и охлаждение — именно эти узлы определяют устойчивость серверов под AI-задачами. Для...
Anthropic запустила Desktop-агента Cowork для локальной AI-автоматизацииНовости
13:20

Anthropic представила Cowork — desktop -агента Claude, который помогает работать с файлами без написания кода. Новость показывает, как AI-автоматизация постепенно переходит ближе к рабочим станциям инженеров. Для аппаратной части это означает рост требований к локальным вычислениям: быстрым накопителям, памяти, интерфейсам, контроллерам...
Railway привлекла $100 млн на AI-native облачную инфраструктуруНовости
13:20

Railway сообщила о привлечении инвестиций для развития AI-native cloud infrastructure — облачной платформы, рассчитанной на быструю разработку и развёртывание AI-сервисов. Для рынка электроники это ещё один сигнал роста нагрузки на дата-центры: таким платформам нужны ускорители, серверные платы, память, сетевые модули, стабильное питание и...
Purdue и GCCS масштабируют SiC-подложки до 8 и 12 дюймовНовости
23:17

Purdue University и тайваньская GlobalWafers Crystal Growth & Solutions развивают партнёрство по масштабированию SiC-подложек до 8- и 12-дюймовых форматов. Для отрасли силовой электроники это важно из-за зависимости себестоимости и доступности компонентов от качества исходных пластин. Карбид кремния остаётся ключевым материалом для...
Toshiba подготовила SiC MOSFET для 800-вольтовых AI дата-центровНовости
23:17

Toshiba начала тестовые поставки 1200-вольтового trench-gate SiC MOSFET для силовых каскадов в инфраструктуре AI дата-центров. Компонент рассчитан на 800-вольтовые системы питания, где особенно важны плотность мощности и тепловой режим. Новый прибор в корпусе QDPAK с верхним охлаждением ориентирован на повышение допустимого тока и снижение...
imec и EV Group показали гибридное соединение пластин с шагом 200 нмНовости
23:17

Electronics Weekly сообщает, что imec и EV Group продемонстрировали технологию wafer-to-wafer hybrid bonding с медными контактными площадками с шагом 200 нм на тестовой структуре с трассируемыми межсоединениями. Такие разработки важны для передовой микроэлектроники и корпусирования: плотные межсоединения помогают увеличивать производительность...
Rotaku получила поддержку для разработки гуманоидных роботовНовости
23:17

EENews Europe пишет, что Rotaku привлекла поддержку американского фонда ранней стадии для разработки доступных и более ловких гуманоидных роботов для разработчиков и исследователей робототехники. Компания делает акцент на physical intelligence — системах, которые могут двигаться, манипулировать объектами и взаимодействовать с реальной средой. В...
Меню
0Корзина
Товар добавлен в корзину!
Товар добавлен в список сравнения
Товар добавлен в список избранных
Профиль