Главная новостьImec усиливает 300-мм RF interposer платформу MIMCAP и chiplet-сборкой
Imec расширяет 300-мм платформу RF silicon interposer для гетерогенной интеграции: к кремниевой подложке добавлены высокоплотные MIMCAP-конденсаторы, моделирование пассивных компонентов и лазерное соединение III-V chiplets. Для разработчиков СВЧ- и sub-THz-узлов это важный шаг к более плотной компоновке радиочастотных трактов и скоростных...
В фокусеROHM и Aixtron разворачивают GaN-эпитаксию для силовых приборов
GaN-эпитаксия становится ближе к серийному производству: ROHM выбрала систему Aixtron G10-GaN для собственного участка роста эпитаксиальных структур на заводе в Хамамацу. Речь идёт о 8-дюймовых GaN-on-Si пластинах для будущих силовых приборов на 650 В и 100 В.
Для рынка силовой электроники такой шаг важен не только как расширение мощностей, но...
В фокусеEPC33110: компактный GaN-драйвер для роботов и дронов
GaN-драйвер EPC33110 от Efficient Power Conversion ориентирован на компактные трёхфазные BLDC-приводы, где важны КПД, плотность мощности и малые габариты силовой платы. Для разработчиков робототехники и беспилотных платформ такая элементная база помогает уменьшать потери в инверторе и упрощать тепловой дизайн.
Референсный узел EPC91132...
В фокусеCHIPS Act 2.0: Европе нужен передовой fab для AI-чипов
CHIPS Act 2.0 снова выводит в центр обсуждения вопрос о том, нужен ли Европе собственный передовой semiconductor fab для выпуска современных логических микросхем. Для рынка электронных компонентов это не только политическая инициатива, а сигнал о будущих мощностях, локализации цепочек поставок и доступности AI-чипов.
Первая версия европейской...
В фокусеNextSilicon готовит 64-ядерный RISC-V процессор Arbel для AI/HPC
NextSilicon Arbel переводит архитектуру RISC-V в формат серверного процессора: компания заявила планы вывести на рынок 64-ядерную и 128-ядерную версии для задач AI и высокопроизводительных вычислений. Для инженерных команд это важный индикатор того, как открытая процессорная архитектура постепенно выходит из нишевых контроллеров в сегмент...
НовостиQnity нацелилась на материалы для interposer и advanced packaging AI-чипов
Qnity расширяет портфель материалов для advanced packaging : компания представила медный материал Intervia 8540HSP и сухую диэлектрическую пленку Cyclotene DF6800M для органических интерпозеров, RDL-слоёв и стеклянных подложек в AI/HPC микросхемах.
Для разработчиков и контрактных производителей это важный сигнал по цепочке полупроводниковых...
НовостиTMR-датчики XENSIV расширяют применение магнитного sensing в промышленной электронике
TMR-датчики XENSIV показывают, как магнитное sensing становится практическим инструментом для измерения положения, тока и защиты силовых узлов в промышленной электронике. Для инженеров это не просто новая линейка датчиков, а переход к более чувствительным и малошумящим решениям на уровне компонентной базы.
В прикладных проектах магнитные...
НовостиТайвань рассматривает уголовный запрет на экспорт AI-чипов в Китай
AI-чипы снова становятся фактором не только вычислительной мощности, но и регуляторного риска: Тайвань, по данным отраслевой прессы, обсуждает уголовную ответственность за поставки серверных ускорителей и связанных компонентов в Китай в обход экспортных ограничений.
Для производителей электроники и интеграторов это важный сигнал по направлению...
НовостиNexperia и Semikron Danfoss изучают сотрудничество по SiC-модулям для автоинверторов
Nexperia и Semikron Danfoss подписали меморандум о намерениях для оценки стратегического сотрудничества по SiC-силовым модулям для тяговых инверторов электромобилей. Для рынка силовой электроники это важный сигнал: производители дискретных приборов и модулей всё активнее объединяют компетенции по кристаллам, корпусированию и автомобильной...
НовостиIntel 8086 подходит к 50-летию как отправная точка экосистемы x86
Intel 8086 снова попал в отраслевую повестку: первый процессор семейства x86 приближается к полувековой отметке, а его архитектурное наследие всё ещё влияет на серверные, встраиваемые и промышленные вычислительные платформы.
Для B2B-заказчиков это напоминание, что микропроцессорные схемы живут в длинных жизненных циклах: совместимость ISA,...
НовостиNavitas представила изолированный корпус TO-247 для SiC MOSFET 1200–3300 В
Navitas представила корпус UHV-TO-247-4-ISO для дискретных SiC MOSFET GeneSiC на 1200–3300 В. Решение рассчитано на силовую электронику с повышенными требованиями к изоляции, плотности мощности и тепловому отводу.
В корпус интегрирована подложка из нитрида алюминия, которая обеспечивает расстояние утечки более 12 мм и изоляцию свыше 6000 В. Для...
НовостиMicrochip выпустила SiC-модули 3,3 кВ для твердотельных трансформаторов
Microchip представила силовые SiC-модули HV-D3 mSiC на 3,3 кВ для твердотельных трансформаторов, которые применяются в высоковольтном питании AI-дата-центров, промышленных энергосистем и зарядной инфраструктуры. В стандартном 62-мм корпусе объединены SiC MOSFET и диоды Шоттки, что упрощает переход от дискретных решений к модульной силовой...
НовостиRadxa представила AI NAS DragonStation и DragonBay на платформе Qualcomm
Radxa представила системы DragonStation и DragonBay на платформе Qualcomm: это направление AI NAS объединяет локальное хранение данных, частное облако и обработку запросов без постоянной зависимости от внешних сервисов.
Для рынка AI hardware такая связка важна не только как готовое устройство, но и как пример спроса на энергоэффективные...
