Главная новостьTecate Group расширила линейку ультраконденсаторов для 105°C
Tecate Group расширила линейку ультраконденсаторов ячейками, рассчитанными на работу до 105°C. Для разработчиков промышленной электроники это важный сигнал: ионисторы всё чаще рассматриваются не только как резерв питания, но и как элемент повышения надёжности в узлах с повышенной температурной нагрузкой.
Высокотемпературные ультраконденсаторы...
В фокусеRyzen AI Halo Dev Kit: AMD открыла предзаказы на компактные AI mini-PC
Ryzen AI Halo Dev Kit выходит в формат предзаказа как компактная платформа для разработчиков edge-AI: в одном mini-PC объединены CPU, встроенная графика, NPU и общий пул высокоскоростной памяти. Для инженерных команд это удобный ориентир по тому, как меняется класс настольных AI mini-PC для прототипирования локальных моделей, машинного зрения и...
В фокусеTrendForce: выпуск смартфонов в I квартале снизился на 1,7%
По оценке TrendForce , мировое производство смартфонов в I квартале снизилось на 1,7% и составило около 284 млн устройств. Для производителей электроники это не только статистика по готовым аппаратам, но и индикатор спроса на мобильные микросхемы , память и силовую обвязку.
Несмотря на рост цен на память со второй половины 2025 года, влияние на...
В фокусеMidas Displays представила серию промышленных TFT-дисплеев Aurum
Midas Displays вывела в фокус серию Aurum TFT — промышленные дисплейные модули для приборных панелей, HMI-терминалов и встраиваемой электроники. Для разработчиков это означает более предсказуемый выбор экранов с высокой яркостью, унифицированным шлейфом и поддержкой популярных интерфейсов.
В линейке заявлены варианты с подключением по RGB ,...
В фокусеUCLA открывает исследовательский центр полупроводников на $125 млн
Полупроводники снова становятся объектом крупных R&D-инвестиций: UCLA запускает исследовательский центр стоимостью $125 млн, ориентированный на прорывные подходы к проектированию и проверке микросхем.
Для рынка AI-чипов такая инициатива важна не как академическая новость, а как сигнал о росте спроса на новые архитектуры, корпусирование,...
НовостиСпор TSMC и UMC по патентам может затронуть импорт микросхем
Патентный спор TSMC и UMC снова показывает, что импорт микросхем зависит не только от цены и сроков производства, но и от юридических ограничений на поставку партий.
Для B2B-заказчиков это практический сигнал: по критичным позициям стоит заранее проверить аналоги, доступность корпусов и требования к подтверждению происхождения компонентов.
Если...
НовостиImec продвинула интеграцию III-V чиплетов с RF silicon interposer
Imec расширила платформу RF silicon interposer для интеграции III-V чиплетов с Si-CMOS на 300-мм технологической базе. Подход нацелен на более плотную компоновку высокочастотных трактов, где чиплеты , пассивные элементы и кремниевая логика должны работать как единый модуль.
Для рынка микроэлектроники это важный сигнал: mmWave, sub-THz связь...
НовостиROHM представила корпус TSC3PAK с верхним охлаждением для SiC MOSFET
ROHM представила корпус TSC3PAK с верхним теплоотводом для SiC MOSFET , ориентированный на высоковольтные преобразователи в электромобилях, промышленной автоматике и энергетических системах. По данным компании, формат 14,00 × 18,58 × 3,50 мм рассчитан на автоматизированный поверхностный монтаж и должен приблизить тепловые характеристики...
НовостиTeam Group Industrial представит защищённые SSD и NAND-решения для ответственных систем
Team Group Industrial анонсировала на Eurosatory 2026 линейку защищённых решений хранения данных для встраиваемых и ответственных систем. Для рынка industrial storage акцент на безопасности данных, устойчивости к внешним воздействиям и длительной доступности модулей становится не менее важным, чем максимальная скорость интерфейса.
В таких...
НовостиИндия нацелилась на лидерство в производстве микросхем к 2035 году
Полупроводники становятся для Индии долгосрочным промышленным приоритетом: к 2035 году страна хочет усилить не только локальную сборку, но и целевой дизайн , корпусирование и производство микросхем для мировых цепочек поставок.
Для B2B-рынка это важный сигнал: новые фабрики, дизайн-центры и программы поддержки могут изменить доступность...
НовостиRebellions делает ставку на memory-centric AI-чипы перед IPO
Южнокорейская Rebellions усиливает направление memory-centric architecture для ускорителей искусственного интеллекта. Подход переносит фокус с одной только вычислительной логики на баланс между AI-чипом , пропускной способностью памяти и компоновкой кристаллов.
Для рынка это важно из-за растущей нагрузки inference-систем: ускорители должны...
НовостиAWS Graviton5 показал направление серверных процессоров для AI-инфраструктуры
AWS Graviton5 показан как новое поколение серверных процессоров для облачной инфраструктуры и AI-нагрузок. Для рынка микропроцессорных схем важны не только частоты и число ядер, но и упаковка: в публичных материалах фигурирует многочиплетный корпус, рассчитанный на плотные серверные платы.
Архитектура с несколькими chiplet-блоками на передовом...
НовостиGigaDevice выводит GD32E512 и GD32E252 для оптических модулей
GigaDevice представила серии GD32E512 и GD32E252 — микроконтроллеры, ориентированные на оптические модули и компактные трансиверы для сетевой инфраструктуры. Для разработчиков это означает более предметный выбор MCU под задачи управления лазерным трактом, мониторинга параметров и сервисной логики внутри модуля.
В сегменте оптоэлектроники...
