На Computex 2026 ASRock расширила линейку аппаратуры для рабочих станций и показала серии PRO, Steel Legend и Phantom Gaming SFX. Для B2B-сегмента это заметный маркер: блоки питания ATX 3.1 и PCIe 5.1 становятся базой...5 июня 2026 09:17
Новости высоких технологий
Cougar показала корпуса NU и блоки питания WS для AI-рабочих станций
AI-рабочие станции снова становятся отдельным направлением аппаратной инфраструктуры: Cougar на Computex 2026 представила корпуса NU-700/NU-500 и прототипы WS Series PSU для систем...5 июня 2026 07:06
ScioSense представила UFC23 для ультразвуковых счётчиков расхода
UFC23 ultrasonic flow converter от ScioSense ориентирован на высокоточные ультразвуковые счётчики расхода и smart metering-устройства с низким энергопотреблением. Для производителей приборов это специализированная...5 июня 2026 04:54
Longsys представила AIDIMM и AILPBGA для edge AI-памяти
Longsys показала на Computex 2026 решения AIDIMM и AILPBGA для локального AI inference: компания делает акцент на связке памяти и хранилища, которая помогает переносить часть вычислений ближе к конечному устройству.
Для...5 июня 2026 02:44
RFMW расширяет глобальные поставки GaN RF‑компонентов RFHIC
GaN RF-компоненты становятся заметнее в цепочках поставок: RFMW объявила о глобальном дистрибьюторском соглашении с RFHIC по радиочастотным и микроволновым решениям.
Для инженерных команд и закупщиков это практичный сигнал...5 июня 2026 00:32
Samsung показала макет HBM5 с охлаждением Heat Path Block
Память HBM5 стала одним из заметных аппаратных акцентов Computex 2026: Samsung показала первый физический макет нового поколения с узлом Heat Path Block для отвода тепла от плотной многослойной сборки.
Для производителей...4 июня 2026 22:20
В Техасе одобрили льготы для крупной фабрики полупроводников
Фабрика полупроводников TeraFAB в Техасе получила одобрение на долгосрочные налоговые льготы: проект оценивают как крупную инвестицию в производство микросхем и технологическую...4 июня 2026 20:09
Mitsubishi Electric готовит образцы trench SiC MOSFET 5-го поколения
Mitsubishi Electric сообщила о подготовке образцов trench SiC MOSFET пятого поколения в формате bare die. Для разработчиков силовой электроники такой формат важен при создании компактных...4 июня 2026 17:51
JEDEC усиливает стандарты надежности SiC-компонентов для силовой электроники
JEDEC выпустила рекомендации JEP203 и JEP204 для применения силовых полупроводников на карбиде кремния (SiC) в электромобилях, промышленных источниках питания и преобразователях энергии. Документы задают...4 июня 2026 15:41
800V‑силовая электроника из электромобилей переходит в питание AI‑дата‑центров
800V‑силовая электроника, отработанная в электромобилях, становится всё более важной для архитектуры питания стоек AI‑дата‑центров. Инженерные решения вокруг высокоэффективных...4 июня 2026 10:51
