Главная новостьWise Integration показала дорожную карту цифрового управления для GaN-преобразователей
Компания Wise Integration представила на PCIM дорожную карту цифрового управления для GaN-преобразователей нового поколения. В фокусе — семейство WiseGan Digital First power ICs и демоплаты AC-DC, где цифровой контур...
В фокусеNVIDIA открыла инструменты physical AI для робототехники и промышленного vision AI
NVIDIA открыла набор инструментов для разработки physical AI — систем, которые связывают модели искусственного интеллекта с роботами, автономными машинами, промышленными цифровыми двойниками и vision AI. Публикация...
В фокусеNVIDIA и TSMC углубляют применение AI на полупроводниковых фабриках
NVIDIA и TSMC расширяют применение AI в производстве полупроводников : ускоренные вычисления и модели искусственного интеллекта планируют глубже использовать в вычислительной литографии, моделировании транзисторов,...
В фокусеКанадский центр фотоники выделяют в коммерческую III-V foundry
Canadian Photonics Fabrication Centre планируют выделить в отдельную коммерческую foundry для III-V полупроводников . Такие мощности важны для фотоники, оптоэлектроники, лазеров, датчиков и специализированных...
В фокусеEPC показала GaN-преобразователь 800 В для NVIDIA MGX
EPC раскрыла детали оценочной платы EPC91123: изолированный преобразователь 800 В DC в 12,5 В DC мощностью до 6 кВт рассчитан на питание новых AI-серверов и инфраструктуры NVIDIA MGX . В основе решения —...
НовостиНовости микроэлектроники: Intel Makes "Bartlett Lake" More Accessible to End-users as a Xeon 6300 Series Server CPU
В отраслевых СМИ появилась новость, связанная с темой chip, ic, embedded, led, iot. Кратко: Intel debuted "Bartlett Lake" last year as exclusive to the IoT and Embedded markets. Today, it launched the silicon as a...
НовостиНовости микроэлектроники: Intel details long-awaited Crescent Island AI GPU at Computex, boasts up to 480 GB of LPDDR5X to combat memory shortages — company shares more details of its Xe3P inference accelerator at Computex
В отраслевых СМИ появилась новость, связанная с темой chip, ic, led, gpu, data center. Кратко: Intel revealed more details of its next-gen Data Center GPU, code-named Crescent Island, at Computex 2026. This...
НовостиНовости микроэлектроники: ROHM exhibiting at PCIM Europe
PCIM-2026 : semiconductor : В отраслевых СМИ появилась новость, связанная с темой semiconductor, ic, power electronics, electronics, power. Кратко: In booth 318 (hall 9) at the PCIM 2026 (Power Electronics, Intelligent...
НовостиНовости микроэлектроники: Wolfspeed launches data-center solutions team in Silicon Valley
Wolfspeed : В отраслевых СМИ появилась новость, связанная с темой semiconductor, ic, silicon carbide, sic, power. Кратко: Wolfspeed Inc of Durham, NC, USA — which makes silicon carbide (SiC) materials and power...
НовостиНовости микроэлектроники: US closes loophole that allowed Chinese-owned subsidiaries located outside China to buy AI chips — report claims that hundreds of thousands of advanced AI chips have been acquired through BIS blind spot
chips : В отраслевых СМИ появилась новость, связанная с темой chip, chips, ic, ai chip, ai chips. Кратко: The BIS just issued a clarification that Chinese-owned subsidiaries are included in U.S. export controls, even if...
НовостиASRock представила Radeon RX 9070 GRE Steel Legend Dark 12GB OC
ASRock анонсировала видеокарту Radeon RX 9070 GRE Steel Legend Dark 12GB OC. Такие платы демонстрируют спрос на мощные GPU-модули, память и качественную силовую обвязку.
Для инженеров важны цепи питания,...
НовостиNousCoder-14B подчёркивает спрос на локальные AI-вычисления
Nous Research выпустила NousCoder-14B — открытую модель для задач программирования. Для аппаратного рынка это важно как индикатор роста локальных AI-нагрузок на рабочие станции и edge-системы.
Такие сценарии требуют...
НовостиCEA-Leti показала гибридное соединение die-to-wafer с шагом 1 мкм
CEA-Leti представила гибридное соединение die-to-wafer с шагом 1 мкм. Такие технологии важны для advanced packaging, chiplet-подходов и повышения плотности межсоединений.
Уменьшение шага соединений помогает объединять...
