Главная новостьASUS комплектует новые БП кабелем Equalizer для силовых систем ПК
ASUS начала комплектовать блоки питания Thor III и Strix Platinum кабелем ROG Equalizer . Новость относится к потребительским ПК, но затрагивает важную тему: качество силовой коммутации и кабельной инфраструктуры.
В...
В фокусеNVIDIA раскрыла RTX Spark Superchip для новой волны AI-ПК
На Computex 2026 NVIDIA показала концепцию RTX Spark Superchip для ноутбуков и настольных ПК: сочетание CPU, GPU и большой объединённой памяти для локальных AI-нагрузок.
Для разработчиков аппаратуры это подчёркивает...
В фокусеGiga Computing расширила портфель AI-инфраструктуры к Computex 2026
Giga Computing представила новые решения для AI-инфраструктуры к Computex 2026: серверные платформы, ускорители и системы для высокоплотных вычислительных нагрузок.
Такие анонсы отражают спрос на надёжные платы,...
В фокусеAnthropic запустила Desktop-агента Cowork для локальной AI-автоматизации
Anthropic представила Cowork — desktop -агента Claude, который помогает работать с файлами без написания кода. Новость показывает, как AI-автоматизация постепенно переходит ближе к рабочим станциям инженеров.
Для...
В фокусеRailway привлекла $100 млн на AI-native облачную инфраструктуру
Railway сообщила о привлечении инвестиций для развития AI-native cloud infrastructure — облачной платформы, рассчитанной на быструю разработку и развёртывание AI-сервисов.
Для рынка электроники это ещё один сигнал роста...
НовостиPurdue и GCCS масштабируют SiC-подложки до 8 и 12 дюймов
Purdue University и тайваньская GlobalWafers Crystal Growth & Solutions развивают партнёрство по масштабированию SiC-подложек до 8- и 12-дюймовых форматов. Для отрасли силовой электроники это важно из-за зависимости...
НовостиToshiba подготовила SiC MOSFET для 800-вольтовых AI дата-центров
Toshiba начала тестовые поставки 1200-вольтового trench-gate SiC MOSFET для силовых каскадов в инфраструктуре AI дата-центров. Компонент рассчитан на 800-вольтовые системы питания, где особенно важны плотность мощности и...
Новостиimec и EV Group показали гибридное соединение пластин с шагом 200 нм
Electronics Weekly сообщает, что imec и EV Group продемонстрировали технологию wafer-to-wafer hybrid bonding с медными контактными площадками с шагом 200 нм на тестовой структуре с трассируемыми межсоединениями.
Такие...
НовостиRotaku получила поддержку для разработки гуманоидных роботов
EENews Europe пишет, что Rotaku привлекла поддержку американского фонда ранней стадии для разработки доступных и более ловких гуманоидных роботов для разработчиков и исследователей робототехники.
Компания делает акцент...
НовостиROHM добавила PLECS-симулятор для силовой электроники
EENews Europe сообщает, что ROHM открыла на своём сайте ROHM PLECS Simulator — браузерный инструмент для предварительной оценки силовых устройств на ранних этапах проектирования схем.
Сервис основан на PLECS и...
НовостиXanadu и EVG развивают bonding пластин для фотонных квантовых систем
Xanadu и EV Group объявили о сотрудничестве по процессам гетерогенной интеграции и wafer bonding для фотонных квантовых систем.
Для полупроводниковой отрасли это важный пример того, как технологии соединения пластин и...
НовостиWolfspeed выпустила 3,3 кВ SiC-модули в стандартных корпусах
Wolfspeed представила 3,3 кВ SiC power modules в двух стандартных форм-факторах. Это направление важно для высоковольтных промышленных систем, энергетики и питания дата-центров.
Стандартные корпуса упрощают интеграцию...
НовостиInfineon представила SiC-модуль, работающий при 205 °C
Infineon сообщила о первом силовом модуле на карбиде кремния , рассчитанном на работу при температуре до 205 °C. Такой уровень важен для компактных и нагруженных силовых систем.
Повышенная температурная стойкость может...
