Главная новостьLenovo Yoga AI Mini PC: компактная AI-система на Core Ultra X7 и Arc B390
Lenovo Yoga AI Mini PC показывает, как компактные рабочие станции переходят к локальному AI-ускорению: в одном корпусе заявлены CPU, GPU и NPU для настольных сценариев машинного зрения, аналитики и инженерной...
В фокусеSTMicroelectronics развивает edge AI imaging для локального машинного зрения
STMicroelectronics усиливает направление edge AI imaging: компания продвигает сенсорные и вычислительные решения, которые превращают изображение с камеры в данные для локального принятия решений.
В фокусе находятся...
В фокусеHuawei готовит выход Atlas 950 SuperPod на рынок AI-ускорителей Южной Кореи
Huawei планирует вывести в Южную Корею платформу Atlas 950 SuperPod и процессоры Ascend 950 для задач искусственного интеллекта, делая ставку на высокоплотные вычислительные кластеры и локальных партнёров.
По данным...
В фокусеMicron начала расширение завода памяти в Хиросиме на $9 млрд
Micron начала строительство расширения завода в Хиросиме стоимостью около $9,3 млрд, а проект поддерживается крупным пакетом финансирования со стороны правительства Японии.
Для рынка HBM , DRAM и NAND это важный...
В фокусеСуд в Мюнхене ограничил импорт GaN-продуктов Innoscience по патенту Infineon
Мюнхенский суд поддержал Infineon в патентном споре по технологии GaN и запретил импорт, продажу и маркетинг спорных продуктов Innoscience в Германии.
Речь идёт о силовых GaN-on-silicon микросхемах, которые...
НовостиAdvantech расширила edge AI-портфолио на Dragonwing IQ9
Advantech представила семейство промышленных платформ на базе Qualcomm Dragonwing IQ9 для задач машинного зрения, робототехники, промышленной автоматизации и edge AI.
В портфель вошли SMARC-модуль AOM-6741,...
НовостиInfineon ускорила запуск smart power fab в Дрездене
Infineon открыла в Дрездене smart power fab Module 4 стоимостью около €5 млрд и, по данным отраслевых сообщений, запустила площадку на три месяца раньше плана. Для рынка силовых полупроводников это важный сигнал: Европа...
НовостиDRAM и HBM: новый иск усиливает внимание к рынку памяти
DRAM и HBM-память снова оказались в фокусе не только разработчиков AI-ускорителей, но и юристов. В США подан новый иск к крупнейшим производителям памяти: заявители связывают рост цен с ограничениями поставок и высокой...
НовостиIntel 18A: выход годных пластин приблизился к серийному уровню
Intel 18A , по данным отраслевых аналитиков, прошёл этап проблем с выходом годных и перешёл к более устойчивому производству. Для рынка полупроводников это важный сигнал: техпроцесс становится не только инженерной...
НовостиTDK E13 EM: SMD-трансформаторы для IGBT/FET-драйверов xEV
TDK E13 EM — новая серия компактных SMD-трансформаторов для драйверов IGBT/FET в автомобильных 500-вольтовых платформах. Компоненты рассчитаны на xEV-инверторы, изолированные DC-DC/AC-DC источники и вспомогательные...
НовостиKioxia начала выпуск и семплирование 332-слойной NAND BiCS10
Kioxia BiCS10 перешла к производству десятого поколения 3D NAND на фабрике Kitakami: компания уже семплирует 332-слойную микросхему NAND Flash ёмкостью 2 Тбит. Для рынка памяти NAND это важный шаг в сторону более...
НовостиDynex представила 450A/650V GaN power module для силовой электроники
Dynex представила силовой GaN -модуль half-bridge на 450 А и 650 В для высокоэффективных преобразователей энергии. Для инженеров это важный сигнал: нитрид-галлиевые решения постепенно переходят из отдельных транзисторов...
НовостиSocionext готовит compute-chiplet на TSMC A14 для AI-ЦОД
Socionext разработала compute-chiplet на передовом техпроцессе TSMC A14 и планирует tape-out многоядерного устройства в сентябре 2026 года. Платформа предназначена для проверки CPU- и xPU-архитектур в проектах для...
