Главная новостьIntel и Fortinet создадут процессор кибербезопасности SP6
Intel и Fortinet расширили сотрудничество для разработки Security Processor 6 — специализированного ASIC SP6 для сетевой кибербезопасности. Intel подключит компетенции в проектировании полупроводников, экосистемные...
В фокусеAltera: первые итоги работы CEO — шесть чипов за девять месяцев
Altera подвела промежуточные итоги под руководством нового CEO Рагиба Хуссейна: за девять месяцев компания выполнила шесть тейпаутов новых микросхем, три из которых завершены с опережением графика. Такой темп — сигнал...
В фокусеYokogawa WT1500: анализ мощности до 2000 В DC для xEV и накопителей
Yokogawa WT1500 — новый высокоточный анализатор мощности в форм-факторе 2U для 19-дюймовой стойки. Прибор объединяет четыре измерительных канала, заявленную погрешность мощности ±0,038% на постоянном токе и частоте...
В фокусеOptiTrack ActiveIO: RF-трекинг и IMU для робототехники
OptiTrack ActiveIO — аппаратная платформа активного трекинга, объединяющая двустороннюю радиосвязь, IMU sensor fusion и интеллектуальную идентификацию маркеров. Решение рассчитано на системы реального времени в...
В фокусеLittelfuse FlatSuppressX: TVS-диоды для автомобильных систем 48 В
Littelfuse FlatSuppressX — новые TVS-диоды серий TP5.0SMD-FL на 5 кВт и TP1KSMB-FL на 1 кВт для защиты автомобильных систем 48 В. Компоненты предназначены для подавления импульсных перенапряжений на входах...
НовостиVeeco GEN2000 расширит выпуск квантово-точечных лазеров Innolume
Innolume заказала производственную систему молекулярно-лучевой эпитаксии Veeco GEN2000 , чтобы нарастить выпуск квантово-точечных лазерных диодов на арсениде галлия (GaAs). Компоненты рассчитаны на оптические трансиверы...
НовостиAnglia подписала дистрибьюторское соглашение с BeRex
Anglia заключила pan-European франшизное соглашение с BeRex — корейским специалистом по RF и микроволновым полупроводникам . Продукция BeRex включает высококачественные и экономичные решения для беспроводных...
НовостиCadence AuraStack ускоряет AI-проектирование PCB и корпусов
Cadence представила AuraStack AI Super Agent в составе Allegro AI Studio — среду для проектирования печатных плат и полупроводниковых корпусов, которая объединяет путь от системного планирования до подготовки изделия к...
НовостиJilin University: рекордная подвижность 2DEG в N-polar GaN/AlGaN на SiC
Исследователи Jilin University сообщили о рекордной подвижности двумерного электронного газа ( 2DEG ) в азот-полярных ( N-polar ) гетероструктурах GaN/AlGaN , выращенных на подложках SiC методом MOCVD. Достигнуто...
НовостиЯпония и NVIDIA строят национальную AI-инфраструктуру для робототехники
Япония запускает национальную инфраструктуру physical AI для робототехники и промышленной автоматизации. Оператором крупной AI-фабрики станет Noetra Corp.; платформа строится на архитектуре NVIDIA Vera Rubin и стойках...
НовостиКитай нарастил экспорт чипов до 179 млрд штук в первом полугодии 2026
По данным таможенной статистики, в первом полугодии 2026 года Китай экспортировал 179,44 млрд микросхем общей стоимостью $177,28 млрд — рост на 96% в годовом выражении. Средняя цена составила около доллара за чип, что...
НовостиPVA TePla и Fraunhofer IISB создают лабораторию AlN-подложек
PVA TePla и Fraunhofer IISB объединили оборудование и технологические компетенции в совместной лаборатории по выпуску монокристаллических подложек из нитрида алюминия. Проект начинает с малых серий 2-дюймовых...
НовостиAlcoa построит завод галлия в Австралии для цепочки GaN и GaAs
Правительства и отраслевые партнёры Австралии, Японии и США вместе с Alcoa приняли окончательное инвестиционное решение по заводу галлия на площадке глинозёмного НПЗ Wagerup в Западной Австралии. Alcoa будет строить и...
