Главная новостьMeta готовит к выпуску 3-нм AI-ускоритель MTIA v3 Iris
Meta намерена в сентябре запустить производство третьего поколения собственных ускорителей — MTIA v3 Iris . Заказной чип разрабатывался совместно с Broadcom и будет выпускаться по 3-нм техпроцессу TSMC .
Новый...
В фокусеPanasonic представила PIR-датчики PaPIRs+ с удвоенной чувствительностью
Panasonic расширила линейку PIR-датчиков движения моделью PaPIRs+ для автоматизации зданий и интеллектуальной инфраструктуры. В основе обновления — переработанные пироэлектрические элементы: увеличенные и...
В фокусеNavitas оспорила претензии Wolfspeed по патентам на силовые полупроводники
GaN и SiC снова оказались в центре отраслевого спора: Navitas заявила, что не согласна с претензиями Wolfspeed о нарушении патентов и намерена защищать свои продукты в суде. Для рынка силовых полупроводников это...
В фокусеSEMI и TechSearch обновили карту рынка advanced packaging
Advanced packaging становится отдельным фактором доступности микросхем: SEMI и TechSearch International расширили базу Worldwide Assembly & Test Facility Database до более чем 820 предприятий финальной сборки и...
В фокусеAOS представила 80-вольтовый MOSFET AOPL66801 в корпусе DFN6x5 AmpStack
AOS представила AOPL66801 — 80-вольтовый power-conversion MOSFET в корпусе DFN6x5 AmpStack для компактных полумостовых силовых каскадов.
Для разработчиков силовой электроники такой формат интересен сочетанием низкого...
НовостиInfineon поставит CoolSiC MOSFET 1200 В и драйверы затвора для ADVANTICS
Infineon поставит 1200-вольтовые CoolSiC MOSFET и двухканальные драйверы затвора EiceDRIVER 2EDB9259Y для новой линейки жидкостно-охлаждаемых преобразователей ADVANTICS.
Для рынка силовой электроники это важно из-за...
НовостиNexperia выпустила 1200-вольтовые SiC MOSFET в корпусе QDPAK
Nexperia расширила линейку силовой электроники: компания представила 1200-вольтовые SiC MOSFET в корпусе QDPAK для проектов с высокой плотностью мощности.
Корпус с верхним охлаждением рассчитан на более жёсткие...
НовостиLenovo Yoga AI Mini PC: компактная AI-система на Core Ultra X7 и Arc B390
Lenovo Yoga AI Mini PC показывает, как компактные рабочие станции переходят к локальному AI-ускорению: в одном корпусе заявлены CPU, GPU и NPU для настольных сценариев машинного зрения, аналитики и инженерной...
НовостиSTMicroelectronics развивает edge AI imaging для локального машинного зрения
STMicroelectronics усиливает направление edge AI imaging: компания продвигает сенсорные и вычислительные решения, которые превращают изображение с камеры в данные для локального принятия решений.
В фокусе находятся...
НовостиHuawei готовит выход Atlas 950 SuperPod на рынок AI-ускорителей Южной Кореи
Huawei планирует вывести в Южную Корею платформу Atlas 950 SuperPod и процессоры Ascend 950 для задач искусственного интеллекта, делая ставку на высокоплотные вычислительные кластеры и локальных партнёров.
По данным...
НовостиMicron начала расширение завода памяти в Хиросиме на $9 млрд
Micron начала строительство расширения завода в Хиросиме стоимостью около $9,3 млрд, а проект поддерживается крупным пакетом финансирования со стороны правительства Японии.
Для рынка HBM , DRAM и NAND это важный...
НовостиСуд в Мюнхене ограничил импорт GaN-продуктов Innoscience по патенту Infineon
Мюнхенский суд поддержал Infineon в патентном споре по технологии GaN и запретил импорт, продажу и маркетинг спорных продуктов Innoscience в Германии.
Речь идёт о силовых GaN-on-silicon микросхемах, которые...
НовостиAdvantech расширила edge AI-портфолио на Dragonwing IQ9
Advantech представила семейство промышленных платформ на базе Qualcomm Dragonwing IQ9 для задач машинного зрения, робототехники, промышленной автоматизации и edge AI.
В портфель вошли SMARC-модуль AOM-6741,...
