Главная новостьNextSilicon готовит 64-ядерный RISC-V процессор Arbel для AI/HPC
NextSilicon Arbel переводит архитектуру RISC-V в формат серверного процессора: компания заявила планы вывести на рынок 64-ядерную и 128-ядерную версии для задач AI и высокопроизводительных вычислений. Для инженерных...
В фокусеQnity нацелилась на материалы для interposer и advanced packaging AI-чипов
Qnity расширяет портфель материалов для advanced packaging : компания представила медный материал Intervia 8540HSP и сухую диэлектрическую пленку Cyclotene DF6800M для органических интерпозеров, RDL-слоёв и стеклянных...
В фокусеTMR-датчики XENSIV расширяют применение магнитного sensing в промышленной электронике
TMR-датчики XENSIV показывают, как магнитное sensing становится практическим инструментом для измерения положения, тока и защиты силовых узлов в промышленной электронике. Для инженеров это не просто новая линейка...
В фокусеТайвань рассматривает уголовный запрет на экспорт AI-чипов в Китай
AI-чипы снова становятся фактором не только вычислительной мощности, но и регуляторного риска: Тайвань, по данным отраслевой прессы, обсуждает уголовную ответственность за поставки серверных ускорителей и связанных...
В фокусеNexperia и Semikron Danfoss изучают сотрудничество по SiC-модулям для автоинверторов
Nexperia и Semikron Danfoss подписали меморандум о намерениях для оценки стратегического сотрудничества по SiC-силовым модулям для тяговых инверторов электромобилей. Для рынка силовой электроники это важный сигнал:...
НовостиIntel 8086 подходит к 50-летию как отправная точка экосистемы x86
Intel 8086 снова попал в отраслевую повестку: первый процессор семейства x86 приближается к полувековой отметке, а его архитектурное наследие всё ещё влияет на серверные, встраиваемые и промышленные вычислительные...
НовостиNavitas представила изолированный корпус TO-247 для SiC MOSFET 1200–3300 В
Navitas представила корпус UHV-TO-247-4-ISO для дискретных SiC MOSFET GeneSiC на 1200–3300 В. Решение рассчитано на силовую электронику с повышенными требованиями к изоляции, плотности мощности и тепловому отводу.
В...
НовостиMicrochip выпустила SiC-модули 3,3 кВ для твердотельных трансформаторов
Microchip представила силовые SiC-модули HV-D3 mSiC на 3,3 кВ для твердотельных трансформаторов, которые применяются в высоковольтном питании AI-дата-центров, промышленных энергосистем и зарядной инфраструктуры. В...
НовостиRadxa представила AI NAS DragonStation и DragonBay на платформе Qualcomm
Radxa представила системы DragonStation и DragonBay на платформе Qualcomm: это направление AI NAS объединяет локальное хранение данных, частное облако и обработку запросов без постоянной зависимости от внешних сервисов....
НовостиAsetek представила AIO-платформу жидкостного охлаждения для AI-workstation и AI-PC
Asetek показала на Computex 2026 новое поколение AIO-платформы для жидкостного охлаждения AI-workstation и AI-PC. В основе решения заявлены смещённая медная cold plate, микроканальная структура и настройка под...
НовостиDato показала DDR5-память и SSD с активным охлаждением на Computex 2026
Dato показала DDR5-память и накопители для рабочих станций с AI-нагрузками как единый тепловой узел. На Computex 2026 линейка Ares включает модули памяти, SSD и решения с активным охлаждением для систем, где...
Новостиonsemi продвигает 800VDC-питание для платформ NVIDIA MGX
onsemi расширяет роль в экосистеме NVIDIA MGX , где для плотных AI-стоек всё важнее становятся 800VDC-шины питания. Переход к более высоким напряжениям помогает снизить токи, потери и требования к медным шинам в...
НовостиGE Aerospace и Wolfspeed ускоряют внедрение высоковольтного SiC для авиации и промышленности
GE Aerospace и Wolfspeed подписали меморандум о сотрудничестве, чтобы ускорить внедрение SiC -решений в высоковольтных силовых системах для авиации, оборонного сектора и промышленности. В фокусе — карбид кремния как...
