Главная новостьAI-дата-центры усиливают дефицит DRAM и HBM для промышленной электроники
AI-дата-центры становятся главным драйвером спроса на серверную память: отраслевые ассоциации предупреждают, что рост потребления DRAM и HBM может ограничивать доступность компонентов для смежных отраслей до 2027 года....
В фокусеV-Color расширяет линейку DDR5-памяти для рабочих станций
На Computex 2026 V-Color показала новые DDR5-модули памяти , включая 4R DIMM и решения с расширенными профилями разгона. Для промышленных сборок и AI-рабочих станций это означает рост требований к совместимости плат,...
В фокусеToshiba усиливает автомобильные MOSFET 40 В для силовых цепей
Toshiba Electronics Europe представила три новых автомобильных MOSFET 40 В для силовых цепей, где важны низкие потери, нагрев и устойчивость к высоким токам. Модели XPMR5904PB , XPMR7404PB и XPMR8504PB используют...
В фокусеAtomera снижает паразитный заряд в GaN-on-Si для RF-компонентов
Atomera сообщила о новом подходе к GaN-on-Si : технология MST нацелена на снижение паразитного заряда на интерфейсе структуры и повышение управляемости RF-приборов на кремниевой подложке. Для разработчиков это важно там,...
В фокусеASRock представила блоки питания ATX 3.1 для AI-рабочих станций
На Computex 2026 ASRock расширила линейку аппаратуры для рабочих станций и показала серии PRO, Steel Legend и Phantom Gaming SFX. Для B2B-сегмента это заметный маркер: блоки питания ATX 3.1 и PCIe 5.1 становятся базой для...
НовостиCougar показала корпуса NU и блоки питания WS для AI-рабочих станций
AI-рабочие станции снова становятся отдельным направлением аппаратной инфраструктуры: Cougar на Computex 2026 представила корпуса NU-700/NU-500 и прототипы WS Series PSU для систем с несколькими GPU.
Для интеграторов...
НовостиScioSense представила UFC23 для ультразвуковых счётчиков расхода
UFC23 ultrasonic flow converter от ScioSense ориентирован на высокоточные ультразвуковые счётчики расхода и smart metering-устройства с низким энергопотреблением. Для производителей приборов это специализированная...
НовостиLongsys представила AIDIMM и AILPBGA для edge AI-памяти
Longsys показала на Computex 2026 решения AIDIMM и AILPBGA для локального AI inference: компания делает акцент на связке памяти и хранилища, которая помогает переносить часть вычислений ближе к конечному устройству....
НовостиRFMW расширяет глобальные поставки GaN RF‑компонентов RFHIC
GaN RF-компоненты становятся заметнее в цепочках поставок: RFMW объявила о глобальном дистрибьюторском соглашении с RFHIC по радиочастотным и микроволновым решениям.
Для инженерных команд и закупщиков это практичный...
НовостиSamsung показала макет HBM5 с охлаждением Heat Path Block
Память HBM5 стала одним из заметных аппаратных акцентов Computex 2026: Samsung показала первый физический макет нового поколения с узлом Heat Path Block для отвода тепла от плотной многослойной сборки.
Для...
НовостиВ Техасе одобрили льготы для крупной фабрики полупроводников
Фабрика полупроводников TeraFAB в Техасе получила одобрение на долгосрочные налоговые льготы: проект оценивают как крупную инвестицию в производство микросхем и технологическую инфраструктуру.
Для отрасли...
НовостиMitsubishi Electric готовит образцы trench SiC MOSFET 5-го поколения
Mitsubishi Electric сообщила о подготовке образцов trench SiC MOSFET пятого поколения в формате bare die. Для разработчиков силовой электроники такой формат важен при создании компактных модулей, инверторов и...
НовостиJEDEC усиливает стандарты надежности SiC-компонентов для силовой электроники
JEDEC выпустила рекомендации JEP203 и JEP204 для применения силовых полупроводников на карбиде кремния (SiC) в электромобилях, промышленных источниках питания и преобразователях энергии. Документы задают ориентиры по...
