Главная новостьYMIN SLX: миниатюрные гибридные суперконденсаторы для компактных устройств
YMIN SLX выводит гибридные суперконденсаторы в формат для компактной электроники: миниатюрные цилиндрические элементы рассчитаны на быструю зарядку, длительный ресурс и работу там, где обычная батарея занимает слишком...
В фокусеНадежное machine vision начинается на уровне схемотехники
Machine vision всё чаще становится не только задачей камеры и алгоритмов, но и вопросом схемотехники: стабильное питание, качество сигнальных цепей и корректный выбор CMOS-сенсора напрямую влияют на надежность инспекции...
В фокусеNVIDIA показала роботов, которые самостоятельно устанавливают GPU в платы
NVIDIA показала AI-роботов, которые обучаются выполнять высокоточные операции сборки, включая установку GPU в материнские платы без ручной настройки каждого шага.
Для рынка AI-роботов это важный сигнал: алгоритмы...
В фокусеPhlux выводит InGaAs APD-модуль Apex 200µm для слабых оптических сигналов
InGaAs APD -приёмник Phlux Apex 200µm выходит в бета-образцах для задач ультранизкой освещённости. Модуль PX02200-TO объединяет лавинный фотодиод Aura с малошумящим предварительным усилителем в промышленном корпусе TO-8 на...
В фокусеCoherent расширяет выпуск InP-фотоники для AI-дата-центров
Coherent начала расширение производственного корпуса в Шермане, штат Техас, где выпускаются лазеры, оптические компоненты и InP-фотоника для высокоскоростных interconnect в AI-инфраструктуре.
Для рынка...
НовостиРынок силовых SiC-компонентов может вырасти до $11 млрд к 2031 году
Силовая электроника на базе SiC выходит за рамки автомобильной ниши: по оценке отраслевых аналитиков, рынок power SiC может достичь $11 млрд к 2031 году при среднегодовом росте около 20% в 2025–2031 годах.
Главные...
НовостиTSMC: CoPoS не заменит CoWoS для крупных AI-процессоров
TSMC на европейском технологическом симпозиуме уточнила позицию по advanced packaging: панельная упаковка CoPoS в ближайшие годы скорее дополнит, чем заменит wafer-level CoWoS для самых крупных AI-процессоров.
Для...
НовостиIntel раскрыла техпроцесс 18A-P для серверных Xeon Diamond Rapids
Intel 18A-P представлен как развитие узла 18A для серверных кристаллов: компания заявляет около 9% прироста производительности при той же мощности и до 18% снижения энергопотребления при той же производительности. Для...
НовостиРазбор Kirin 9030 показал прогресс SMIC в 7-нм техпроцессе
SMIC и HiSilicon снова привлекли внимание рынка: отраслевой teardown Kirin 9030 указывает на заметный прогресс китайской фабрики в 7-нм классе производства микросхем.
Для инженерных и закупочных команд важна не только...
НовостиQualcomm и Tenstorrent могут усилить конкуренцию на рынке AI-чипов
В отраслевых сообщениях обсуждается возможная сделка вокруг Tenstorrent — разработчика AI-чипов и RISC-V-процессорных решений. Для рынка микроэлектроники это важно не столько как единичная M&A-новость, сколько как...
НовостиНовые серверные сокеты AMD SP7 и Intel LGA9324 готовят платформы для AI-серверов
На Computex показали масштаб новых серверных платформ: сокет AMD SP7 для EPYC Venice и LGA9324 для Intel Diamond Rapids рассчитаны на следующие поколения AI-серверов и высокоплотных вычислительных узлов.
Рост числа...
НовостиTensordyne представила AI-процессор Napier с логарифмической математикой
Tensordyne Napier заявлен как специализированный AI-процессор для инференса, где вычисления переводятся в логарифмическую область. Такой подход интересен разработчикам ускорителей: он обещает снизить нагрузку на...
НовостиRapidus и UKSC договорились о доступе к 2-нм технологиям
Rapidus подписала меморандум с UK Semiconductor Centre: соглашение должно упростить для британских разработчиков доступ к японской программе 2-нм техпроцесса . Для рынка полупроводников это не серийный старт, а важный...
