Новости электроники и электронных компонентов

Архив и поиск
Supermicro показала GB300 Super AI Station для локальных AI-нагрузокГлавная новость
20:22Электроника

Supermicro GB300 Super AI Station показывает, что локальные AI-вычисления постепенно выходят из классических серверных стоек в формат мощной инженерной рабочей станции. Для команд, которые тестируют модели, оптимизируют...

Читать

Infineon расширила CoolSiC JFET для дата-центров и защиты питанияВ фокусе
12:17Электроника

Infineon CoolSiC JFET расширяется за счёт нормально-закрытых вариантов и новых корпусов для силовой электроники. Линейка ориентирована на узлы, где важны низкие потери, быстрые переключения и предсказуемая работа в...

Читать

Onsemi и Synaptics делают ставку на edge AI и smart powerВ фокусе
04:27Электроника

Onsemi договорилась о покупке Synaptics , и эта сделка показывает, что рынок всё активнее связывает силовую электронику, сенсорику и локальные вычисления в единую аппаратную платформу. Для разработчиков промышленной...

Читать

Infineon представила компактный корпус EasyPACK S для силовых модулейВ фокусе
21:29Электроника

Infineon представила EasyPACK S — компактный корпус и упаковочную концепцию для силовых модулей , рассчитанных на рост плотности мощности в ограниченном пространстве. Решение ориентировано на разработчиков зарядных...

Читать

IBM показала sub-1 nm технологию для масштабирования транзисторовВ фокусе
20:23Электроника

IBM представила экспериментальную sub-1 nm технологию микросхем с транзисторной архитектурой уровня 0,7 нм. Для рынка полупроводников это не серийный SKU, а ориентир по тому, как производители будут продлевать...

Читать

AAEON EPIC-PTH9: промышленная AI-плата для edge-компьютеровНовости
16:26

AAEON EPIC-PTH9 расширяет сегмент промышленных edge-компьютеров: плата формата EPIC ориентирована на машинное зрение, автоматизацию и локальную обработку данных рядом с оборудованием. Для интеграторов это сигнал, что AI...

Читать

Qualcomm HBC Gen 1: стековая LPDDR-память до 133 ТБ/с для AI-ускорителейНовости
14:30

Qualcomm HBC Gen 1 показывает, как стековая LPDDR-память может приблизиться к задачам, которые сегодня закрывают HBM-сборки для AI-ускорителей. Заявленная пропускная способность до 133 ТБ/с важна не только как рекорд,...

Читать

SEMI SMC 2026: материалы для AI-чипов и advanced packagingНовости
12:25

SEMI SMC 2026 делает акцент на том, что полупроводниковые материалы становятся таким же стратегическим фактором, как архитектура самого кристалла. Конференция в Сан-Хосе 13–15 июля соберёт поставщиков материалов,...

Читать

iButton Reader упрощает чтение 1-Wire-логгеров на базе ESP32-C6Новости
10:35

iButton Reader превращает привычный считыватель 1-Wire-меток в компактный узел для сервисной проверки и выгрузки данных. В проекте используется ESP32-C6 : микроконтроллер берет на себя обмен с iButton, локальную...

Читать

Датчики давления и ультразвукового расхода для умных жидкостных системНовости
04:14

Ультразвуковые датчики и датчики давления становятся ключевыми узлами для умных жидкостных систем: они помогают видеть расход, перепады давления и первые признаки засоров без механического вмешательства в контур. Для...

Читать

Eggtronic и Renesas показали 500-ваттную GaN-платформу для солнечных микроинверторовНовости
02:30

Eggtronic и Renesas представили 500-ваттную референсную платформу солнечного микроинвертора для OEM-производителей. Решение объединяет mixed-signal управление, GaN -ключ и однотактную DC-to-AC архитектуру для более...

Читать

Меню
0Корзина
Товар добавлен в корзину!
Товар добавлен в список сравнения
Товар добавлен в список избранных
Профиль