Главная новостьIBASE CMI211-1005: промышленный edge-AI компьютер до 99 TOPS
IBASE CMI211-1005 — компактный промышленный edge-AI компьютер для задач машинного зрения, контроля оборудования и локальной обработки данных без постоянной передачи потока в облако.
Платформа построена вокруг...
В фокусеARBOR FPC-9309W-G5: промышленная edge-AI платформа с GPU
ARBOR FPC-9309W-G5 представлен как промышленная edge-AI платформа для машинного зрения, интеллектуального транспорта и smart manufacturing. Конфигурация с Intel Core Ultra и поддержкой мощного GPU делает такие системы...
В фокусеToshiba TPM1R408RH: 80 В MOSFET для питания AI-дата-центров
Toshiba представила 80-вольтовый N-channel power MOSFET TPM1R408RH для импульсных источников питания в AI-дата-центрах и коммуникационных базовых станциях. Компонент рассчитан на узлы, где важны низкие потери, плотная...
В фокусеKeysight и WIN снижают риск проектирования GaN MMIC для RF-компонентов
Keysight и WIN Semiconductors представили совместный workflow для проектирования GaN MMIC : среда объединяет моделирование кристалла, 3D-проверку разводки и подготовку RF-оценочной платы до передачи дизайна на...
В фокусеAMD Versal Premium Gen 2 MoP: LPDDR5X рядом с адаптивным SoC
AMD Versal Premium Gen 2 Memory on Package показывает, куда движутся адаптивные SoC для physical AI, сетевых плат и защищённых VPX-систем: память размещается рядом с вычислительным кристаллом, а не уходит на отдельные...
НовостиDML1012ALDSQ: smart load switch для power sequencing в автоплатформах
DML1012ALDSQ от Diodes — автомобильный smart load switch на базе N-channel MOSFET для управления питанием и последовательностью включения шин в ADAS, инфотейнменте и дисплейных кластерах.
Для разработчиков силовой...
НовостиDSA504RT: радиационно-стойкий тактовый генератор для космической аппаратуры
DSA504RT от Microchip показывает, как усложняется тактирование в космической электронике: одному узлу нужно выдавать несколько чистых и синхронизированных частот для бортовых систем, связи и измерительных каналов....
НовостиЮжная Корея готовит $520 млрд для расширения производства памяти и HBM
Память HBM снова становится стратегическим направлением для азиатской микроэлектроники: Южная Корея объявила масштабный план инвестиций вместе с Samsung и SK Hynix , включая новые фабрики и линии для...
НовостиЕС поддержал квантовую инспекцию микросхем: проект QuantumDiamonds
QuantumDiamonds получила одобрение Еврокомиссии на государственную поддержку Германии в размере €76 млн для производства оборудования контроля микросхем в Мюнхене. Проект должен стать первой в ЕС площадкой для серийного...
НовостиSolidigm развивает PCIe 6.0 SSD и floating-gate NAND для AI-хранилищ
Solidigm подробно рассказала о развитии серверных накопителей: в фокусе остаются PCIe 6.0 SSD , floating-gate 3D NAND и более плотные решения для AI-нагрузок.
Для инженерных и закупочных команд это важный сигнал по...
НовостиInfineon CoolGaN и BRC Solar: GaN-транзисторы для оптимизаторов солнечных панелей
Infineon CoolGaN выбран BRC Solar для нового power optimizer — устройства, которое помогает управлять выработкой солнечной панели на уровне отдельного модуля. В основе решения — GaN-транзисторы на 100 В для быстрого и...
НовостиTDK HAL 13xy: 3D-датчики Холла для автомобильной электроники
TDK HAL 13xy — семейство двухканальных 3D-датчиков Холла для автомобильных узлов, где требуется определять скорость и направление движения двигателя. Такие датчики важны для приводов сидений, люков, стеклоподъёмников и...
НовостиTE расширила линейку разъемов AMP SMC 1,27 мм
TE расширила портфель соединителей с шагом 1,27 мм : серия AMP SMC рассчитана на промышленные платы, где нужны компактные межплатные и кабельные подключения без избыточного запаса по механике.
Линейка закрывает...
