Главная новостьIntel 8086 подходит к 50-летию как отправная точка экосистемы x86
Intel 8086 снова попал в отраслевую повестку: первый процессор семейства x86 приближается к полувековой отметке, а его архитектурное наследие всё ещё влияет на серверные, встраиваемые и промышленные вычислительные...
В фокусеNavitas представила изолированный корпус TO-247 для SiC MOSFET 1200–3300 В
Navitas представила корпус UHV-TO-247-4-ISO для дискретных SiC MOSFET GeneSiC на 1200–3300 В. Решение рассчитано на силовую электронику с повышенными требованиями к изоляции, плотности мощности и тепловому отводу.
В...
В фокусеMicrochip выпустила SiC-модули 3,3 кВ для твердотельных трансформаторов
Microchip представила силовые SiC-модули HV-D3 mSiC на 3,3 кВ для твердотельных трансформаторов, которые применяются в высоковольтном питании AI-дата-центров, промышленных энергосистем и зарядной инфраструктуры. В...
В фокусеRadxa представила AI NAS DragonStation и DragonBay на платформе Qualcomm
Radxa представила системы DragonStation и DragonBay на платформе Qualcomm: это направление AI NAS объединяет локальное хранение данных, частное облако и обработку запросов без постоянной зависимости от внешних сервисов....
В фокусеAsetek представила AIO-платформу жидкостного охлаждения для AI-workstation и AI-PC
Asetek показала на Computex 2026 новое поколение AIO-платформы для жидкостного охлаждения AI-workstation и AI-PC. В основе решения заявлены смещённая медная cold plate, микроканальная структура и настройка под...
НовостиDato показала DDR5-память и SSD с активным охлаждением на Computex 2026
Dato показала DDR5-память и накопители для рабочих станций с AI-нагрузками как единый тепловой узел. На Computex 2026 линейка Ares включает модули памяти, SSD и решения с активным охлаждением для систем, где...
Новостиonsemi продвигает 800VDC-питание для платформ NVIDIA MGX
onsemi расширяет роль в экосистеме NVIDIA MGX , где для плотных AI-стоек всё важнее становятся 800VDC-шины питания. Переход к более высоким напряжениям помогает снизить токи, потери и требования к медным шинам в...
НовостиGE Aerospace и Wolfspeed ускоряют внедрение высоковольтного SiC для авиации и промышленности
GE Aerospace и Wolfspeed подписали меморандум о сотрудничестве, чтобы ускорить внедрение SiC -решений в высоковольтных силовых системах для авиации, оборонного сектора и промышленности. В фокусе — карбид кремния как...
НовостиIntel получает шанс стать резервной foundry-площадкой для AI-чипов Google и NVIDIA
Intel Foundry снова попадает в фокус рынка: по данным отраслевых публикаций, Google рассматривает заказы на миллионы AI-ускорителей у Intel, а NVIDIA тестирует производственные технологии компании для будущих архитектур....
НовостиQPT ускоряет проектирование теплового интерфейса для GaN-модулей
Британская QPT представила qDesign — сервис генеративного проектирования, который оптимизирует тепловой интерфейс qAttach для силовых модулей. Для разработчиков приводов и инверторов это важно потому, что тепловая...
НовостиAMD показала тренды embedded AI для промышленной робототехники
Embedded AI становится одним из ключевых направлений для промышленных систем: на Embedded World 2026 AMD обсуждала, как меняются вычислительные платформы для промышленной робототехники , машинного зрения и локальной...
НовостиCGD представила 650-вольтовую GaN-микросхему ICeGaN для автомобильных инверторов
Cambridge GaN Devices представила новое поколение 650-вольтовой GaN-микросхемы ICeGaN для автомобильной силовой электроники. Решение ориентировано на тяговые инверторы электромобилей, где снижение потерь переключения...
НовостиNVIDIA и TSMC применяют AI-инструменты для оптимизации техпроцессов
NVIDIA и TSMC расширяют применение AI-инструментов в производственных маршрутах: библиотеки CUDA-X и модели искусственного интеллекта используются для задач, связанных с вычислительной литографией, анализом данных фабрики...
