Главная новостьInfineon CoolGaN 100V выбран для оптимизатора мощности BRC Solar
Infineon CoolGaN 100V выбран для оптимизатора мощности BRC Solar, который работает на уровне отдельного солнечного модуля. Для рынка силовой электроники это показатель того, что GaN-переключатели всё активнее переходят...
В фокусеST готовит ToF LiDAR-модуль VL53L9 для edge AI
ST готовит к серийному выпуску компактный ToF LiDAR-модуль VL53L9 для систем edge AI, где глубинные данные нужны без мощного процессора. В одном корпусе заявлены SPAD-сенсор, оптика metasurface и готовый поток данных для...
В фокусеPrinceton Memory представила SSD PHD-ISM2G4DG на M.2 NVMe Gen 4
Princeton Memory PHD-ISM2G4DG — новый mainstream-накопитель формата M.2 с интерфейсом NVMe Gen 4 . В линейке заявлены ёмкости 512 ГБ, 1 ТБ и 2 ТБ; для инженерных и закупочных команд это ещё один сигнал по доступности...
В фокусеESP32-C6 получил BIOS-подобный монитор для отладки embedded-плат
ESP32-C6 получил BIOS-подобный монитор: такой подход переносит привычную для ПК идею стартового окружения в мир RISC-V микроконтроллеров . Для инженеров это удобно как промежуточный слой между загрузчиком, тестовыми...
В фокусеMIT Lincoln Lab закупает 300-мм MOCVD-системы Aixtron Hyperion
MIT Lincoln Laboratory закупает две 300-мм системы Aixtron Hyperion MOCVD для исследований III-V-материалов и эпитаксии. Для рынка микроэлектроники это важный сигнал: лабораторная база под 300-мм подложки становится...
НовостиMicron и Anthropic увязали память и SSD с масштабированием AI-инфраструктуры
Micron и Anthropic объявили стратегическое соглашение, которое связывает развитие AI-инфраструктуры с архитектурой памяти и хранения данных. Для рынка компонентов это подчёркивает: производительность ИИ-сервисов всё...
НовостиNOVOSENSE развивает Isolation+ для безопасных силовых систем
NOVOSENSE Isolation+ объединяет портфель цифровой изоляции, изолированных интерфейсов и защитных решений для advanced power systems. Для разработчиков силовых узлов это означает более цельный подход к изоляционным...
НовостиRISC-V ускоряет переход от ПО к кристаллу для Physical AI
RISC-V всё чаще рассматривается как открытая архитектура для вывода алгоритмов из программного прототипа в специализированный кристалл. Для задач Physical AI это важно: робототехника, машинное зрение и...
НовостиM31 и TSMC вывели eUSB2V2 IP на процесс N2P
M31 Technology сообщила о tapeout eUSB2V2 interface IP на процессе TSMC N2P . Для разработчиков advanced-node SoC это важный шаг: интерфейсный IP-блок сохраняет совместимость с экосистемой USB 2.0 и рассчитан на...
НовостиJX расширяет выпуск InP-подложек для оптических сетей AI-дата-центров
JX Advanced Metals планирует вложить до ¥120 млрд в расширение выпуска InP-подложек для оптических коммуникаций. Компания связывает новый этап инвестиций с ростом трафика в AI-дата-центрах и спросом на более...
НовостиToshiba расширила линейку N-канальных MOSFET для 24/48 В систем
Toshiba расширила портфель N-канальных MOSFET для промышленных узлов с шинами 24 В и 48 В. Для разработчиков источников питания, приводов и модулей автоматики это означает более широкий выбор по сопротивлению открытого...
НовостиInfineon и VinRobotics объединяют полупроводники для гуманоидных роботов
Infineon и вьетнамская VinRobotics договорились о сотрудничестве в разработке платформ для гуманоидной робототехники . Для рынка электронных компонентов это показательный сигнал: в роботах быстро растёт доля силовой...
НовостиNimy и Curtin исследуют переработку галлия для цепочек полупроводников
Галлий снова выходит в фокус цепочек поставок: Nimy Resources и Curtin University получили поддержку MRIWA для двухлетнего проекта по переработке сырья в Западной Австралии. Для рынка полупроводников это важно из-за...
